[发明专利]提高外延片波长均匀性的石墨基板及其制造方法有效
申请号: | 202110368008.3 | 申请日: | 2021-04-06 |
公开(公告)号: | CN113322447B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 葛永晖;梅劲;刘春杨;刘旺平;王慧;陈张笑雄 | 申请(专利权)人: | 华灿光电(浙江)有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/455;C30B25/12;C30B25/14;H01L33/00 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 吕耀萍 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提高 外延 波长 均匀 石墨 及其 制造 方法 | ||
1.一种提高外延片波长均匀性的石墨基板,所述石墨基板为圆盘,所述石墨基板(100)的第一表面上具有用于容纳外延片的多个圆形槽(100a),所述多个圆形槽(100a)的圆心位于至少两个第一同心圆(A)上,其特征在于,
所述石墨基板(100)的第一表面上还具有多个圆形凹坑(100b),所述多个圆形凹坑(100b)的圆心位于至少一个第二同心圆(B)上,所述至少一个第二同心圆(B)和所述至少两个第一同心圆(A)的圆心重合,且所述第一同心圆(A)和所述第二同心圆(B)交替设置,
所述第一同心圆(A)的个数为n,所述第二同心圆(B)的个数为m,m=n-1,m为大于等于2的正整数,位于同一所述第二同心圆(B)上的多个所述圆形凹坑(100b)的深度H均相同,5um≤H≤50um,当2≤m时,从所述石墨基板(100)的中心至所述石墨基板(100)的边缘方向,第i个所述第二同心圆(B)上的多个所述圆形凹坑(100b) 的深度小于第i+1个所述第二同心圆(B)上的多个所述圆形凹坑(100b)的深度,1≤i≤m,第i个所述第二同心圆(B)上的多个所述圆形凹坑(100b)的深度为第i+1个所述第二同心圆(B)上的多个所述圆形凹坑(100b)的深度的1/2。
2.根据权利要求1所述的石墨基板,其特征在于,位于同一所述第二同心圆(B)上的多个所述圆形凹坑(100b)的直径D均相同,2um≤D≤20um。
3.根据权利要求2所述的石墨基板,其特征在于,当2≤m时,从所述石墨基板(100)的中心至所述石墨基板(100)的边缘方向,第i个所述第二同心圆(B)上的多个所述圆形凹坑(100b)的直径小于第i+1个所述第二同心圆(B)上的多个所述圆形凹坑(100b)的直径,1≤i≤m。
4.根据权利要求3所述的石墨基板,其特征在于,第i个所述第二同心圆(B)上的多个所述圆形凹坑(100b)的直径为第i+1个所述第二同心圆(B)上的多个所述圆形凹坑(100b)的直径的1/2。
5.根据权利要求1至4任一项所述的石墨基板,其特征在于,位于同一所述第二同心圆(B)上的多个所述圆形凹坑(100b)等距间隔布置。
6.一种提高外延片波长均匀性的石墨基板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
在所述石墨基板的第一表面上形成用于容纳外延片的多个圆形槽,所述多个圆形槽的圆心位于至少两个第一同心圆上;
在所述石墨基板的第一表面上形成多个圆形凹坑,所述多个圆形凹坑的圆心位于至少一个第二同心圆上,所述至少一个第二同心圆和所述至少两个第一同心圆的圆心重合,且所述第一同心圆和所述第二同心圆交替设置,
所述第一同心圆的个数为n,所述第二同心圆的个数为m,m=n-1,m为大于等于2的正整数,位于同一所述第二同心圆上的多个所述圆形凹坑的深度H均相同,5um≤H≤50um,当2≤m时,从所述石墨基板的中心至所述石墨基板的边缘方向,第i个所述第二同心圆上的多个所述圆形凹坑的深度小于第i+1个所述第二同心圆上的多个所述圆形凹坑的深度,1≤i≤m,第i个所述第二同心圆上的多个所述圆形凹坑的深度为第i+1个所述第二同心圆上的多个所述圆形凹坑的深度的1/2。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的