[发明专利]显示模组及显示装置有效
申请号: | 202110356898.6 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN113193008B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 吴铭;杨林 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 显示装置 | ||
本发明提供了一种显示模组及显示装置,该显示模组包括显示面板以及位于显示面板的出光方向的一侧的光调节层;该显示面板包括多个子像素,光调节层在对应任一子像素的位置设有一开孔,开孔内填充有色阻;其中,光调节层包括反射层和位于反射层远离显示面板一侧的遮光层,开孔包括位于反射层的第一开孔和位于遮光层的第二开孔,第一开孔的横截面面积沿出光方向逐渐减小,通过反射层将入射光进行反射,扩大了显示模组的最大可视视角,有利于改善显示模组的视角较差的问题,提高出光效率。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示模组及显示装置。
背景技术
偏光片(POL,Polarizer)能够有效地降低强光下面板的反射率,却损失了接近58%的出光;另一方面,偏光片厚度较大、材质脆,不利于动态弯折产品的开发。使用彩膜(CF,color filter)搭配黑色矩阵(BM,black matrix)替代偏光片实现出光和降低屏幕反射率的目的被称为POL-less(去偏光片)技术。
BM虽然能够降低面板的反射系数,但是面板内部发出的光也被挡住无法出射,从而导致面板的视角变差;另一方面,BM的开口率越大,越有利于出光,视角越好,但是屏幕反射率也相对应提高,不利于显示屏幕一体黑效果的实现。
因此亟需寻求一种显示器件以解决上述问题。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种显示模组,包括:
显示面板,包括多个子像素;
光调节层,位于所述显示面板的出光方向的一侧,所述光调节层在对应任一所述子像素的位置设有一开孔,所述开孔内填充有色阻;
其中,所述光调节层包括反射层和位于所述反射层远离所述显示面板一侧的遮光层,所述开孔包括位于所述反射层的第一开孔和位于所述遮光层的第二开孔,所述第一开孔的横截面面积沿所述出光方向逐渐减小。
根据本发明实施例所提供的显示模组,所述第一开孔与所述第二开孔在交界处的横截面相同,且所述第二开孔的横截面积沿所述出光方向逐渐增大。
根据本发明实施例所提供的显示模组,所述第一开孔的纵截面为梯形。
根据本发明实施例所提供的显示模组,所述梯形为等腰梯形,且所述梯形的两条斜边形成的夹角小于或等于60°。
根据本发明实施例所提供的显示模组,所述第二开孔的纵截面为倒梯形,且所述倒梯形为倒等腰梯形。
根据本发明实施例所提供的显示模组,所述第一开孔与所述第二开孔为同一光罩制成。
根据本发明实施例所提供的显示模组,所述反射层由金属材料制成,所述遮光层由黑色有机光阻材料制成。
根据本发明实施例所提供的显示模组,所述反射层的厚度为0.2-10μm。
根据本发明实施例所提供的显示模组,所述色阻的材料为掺杂颜料的有机光阻或掺杂量子点材料的有机光阻。
另一方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括如前所述的显示模组。
本申请的有益效果在于,本发明提供了一种显示模组及显示装置,该显示模组包括显示面板以及位于显示面板的出光方向的一侧的光调节层;该显示面板包括多个子像素,光调节层在对应任一子像素的位置设有一开孔,开孔内填充有色阻;其中,光调节层包括反射层和位于反射层远离显示面板一侧的遮光层,开孔包括位于反射层的第一开孔和位于遮光层的第二开孔,第一开孔的横截面面积沿出光方向逐渐减小,通过反射层将入射光进行反射,扩大了显示模组的最大可视视角,有利于改善显示模组的视角较差的问题,提高出光效率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的