[发明专利]电路板维修治具在审
申请号: | 202110354857.3 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113099614A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 张林;凌松;唐丽丽;杨振 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人: | 朱影 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 维修 | ||
1.一种电路板维修治具,其特征在于,包括用于安装所述电路板的治具本体,所述治具本体与气流驱动机构连接,所述气流驱动机构驱动所述治具本体内的气流流动;
所述电路板的维修治具还包括形成于所述治具本体内部的气流通道,以及形成于所述治具本体的通气孔,所述通气孔与所述气流通道连通,所述治具本体通过所述气流通道与所述气流驱动机构连通;
安装状态下,所述通气孔与所述电路板对应设置。
2.根据权利要求1所述的电路板维修治具,其特征在于,所述电路板的维修治具还包括形成于所述治具本体的容置槽,所述通气孔设置于所述容置槽的槽底壁;
其中,所述容置槽用于容置所述电路板。
3.根据权利要求2所述的电路板维修治具,其特征在于,所述气流通道包括第一通道,所述第一通道沿所述治具本体的第一方向延伸,所述通气孔包括多个形成于所述容置槽的槽底壁的第一气孔,多个所述第一气孔与所述第一通道连通;安装状态下,所述电路板的第一面与所述容置槽的槽底壁接触连接;和/或,
所述气流通道还包括第二通道,所述第二通道沿所述治具本体的第二方向延伸,所述通气孔还包括多个形成于所述容置槽的槽底壁的第二气孔,多个所述第二气孔与所述第二通道连通;安装状态下,所述电路板的第二面与所述容置槽的槽底壁接触连接;
其中,所述第一方向和所述第二方向相同或不同。
4.根据权利要求1所述的电路板维修治具,其特征在于,所述气流驱动机构包括正压驱动单元或负压驱动单元。
5.根据权利要求4所述的电路板维修治具,其特征在于,所述正压驱动单元包括正压驱动部和第一管道,所述正压驱动部通过所述第一管道与所述气流通道连通;
所述正压驱动部驱动气流由所述治具本体的外部流动至所述气流通道内,进而通过所述通气孔流动至所述电路板的表面。
6.根据权利要求4所述的电路板维修治具,其特征在于,所述负压驱动单元包括负压驱动部和第二管道,所述负压驱动部通过所述第二管道与所述气流通道连通;
所述负压驱动部驱动气流由所述通气孔流动至所述气流通道内,进而流动至所述治具本体的外部。
7.根据权利要求4所述的电路板维修治具,其特征在于,所述气流驱动机构还包括气流调节单元;
所述气流调节单元设置于所述正压驱动单元和所述气流通道之间;或,
所述气流调节单元设置于所述负压驱动单元和所述气流通道之间。
8.根据权利要求1所述的电路板维修治具,其特征在于,所述电路板维修治具还包括设置于所述治具本体的限位结构,安装状态下,所述限位结构与所述电路板连接,以限制所述电路板相对所述治具本体运动。
9.根据权利要求8所述的电路板维修治具,其特征在于,所述限位结构包括多个限位部和多个紧固件,所述限位部通过所述紧固件可拆卸地安装于所述治具本体。
10.根据权利要求1所述的电路板维修治具,其特征在于,所述治具本体包括形成所述气流通道的第一本体,以及与所述第一本体配合密封所述气流通道的第二本体,所述第二本体和所述第一本体之间可拆卸连接。
11.根据权利要求1所述的电路板维修治具,其特征在于,所述治具本体由合成石材料制成。
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