[发明专利]一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘、蘸取系统及方法在审
| 申请号： | 202110354584.2 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113097109A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 徐召明 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李鹏威 |
| 地址： | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 能够 预防 bump 焊剂 系统 方法 | ||
1.一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，其特征在于：包括：
助焊剂盘底座(1)和刮环(6)；
助焊剂盘底座(1)上表面凹陷形成有助焊剂槽(3)；助焊剂槽(3)中具有助焊剂；
刮环(6)的静止位置位于助焊剂盘底座(1)上表面的助焊剂槽(3)的一侧；刮环(6)能够在助焊剂盘底座(1)上往复运动以搅拌助焊剂槽(3)中的助焊剂；
助焊剂槽(3)远离刮环(6)静止位置的一侧内壁设置为斜面。
2.根据权利要求1所述一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，其特征在于：所述助焊剂槽(3)为矩形；矩形的助焊剂槽(3)的四壁均设置为斜面。
3.根据权利要求1所述一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，其特征在于：所述助焊剂槽(3)为圆形；圆形的助焊剂槽(3)的内壁均设置为斜面。
4.根据权利要求1所述一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，其特征在于：所述斜面与水平面的夹角小于等于45°。
5.根据权利要求1所述一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘，其特征在于：所述斜面与水平面的夹角小于等于30°。
6.一种能够预防Bump虚焊的助焊剂蘸取系统，其特征在于，包括权利要求1至5中任一项所述的一种能够预防Bump虚焊的助焊剂盘芯片抓取机构和芯片(4)；
芯片抓取机构包括贴片吸嘴(5)，贴片吸嘴(5)通过负压吸取芯片(4)，用于在助焊剂槽(3)中蘸取助焊剂。
7.根据权利要求6所述的一种能够预防Bump虚焊的助焊剂蘸取系统，其特征在于，所述芯片(4)的尺寸小于2.0×2.0mm。
8.一种能够预防Bump虚焊的方法，其特征在于，基于权利要求6或7所述的一种能够预防Bump虚焊的助焊剂蘸取系统，包括以下步骤：
贴片吸嘴(5)抓取芯片(4)在助焊剂槽(3)中蘸取助焊剂；
如果芯片(4)掉到助焊剂槽(3)内，刮环(6)往复运动过程中，将芯片(4)从助焊剂槽(3)的斜面推出助焊剂槽(3)外。
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