[发明专利]表面改性剂、改性填料及其制备方法、灌封胶

说明书

本申请提供了表面改性剂、填料及其制备方法、灌封胶，该表面改性剂具有式I所示的结构：其中，R₁为C_1‑4烷基；R₂，R₃和R₄中的每一个独立地为C_1‑20烷基，C_1‑10环烷基或C_6‑20芳香基。该表面改性剂可以实现化学包覆填料，且利用该表面改性剂改性后的填料不易团聚，应用于灌封胶不会增加其粘度和触变性。

技术领域

本申请涉及灌封胶技术领域，具体的，涉及表面改性剂、改性填料及其制备方法、灌封胶。

背景技术

有机硅灌封胶的热稳定性好，应力小，吸湿性低，优于其他类型灌封胶产品，广泛应用于发热源及功率部件散热和灌封保护。双组分加成型有机硅灌封胶因性能优异，使用方便，是灌封胶中最常用的品种。但高导热低粘度的加成型有机硅灌封胶在生产时，需要填充很多的填料和阻燃剂，往往导致粘度高，并且填料的密度都比较大，很容易沉降和结块。目前，通常通过表面改性来降低粘度，提高抗沉降性，防止结块。常用的表面处理剂是长碳链三烷氧基硅烷或者各种表面活性剂，但表面活性剂是通过物理吸附在填料颗粒表面，包覆效果不理想，而长链三烷氧基硅烷虽然可以通过反应实现化学包覆，但改性后的填料颗粒团聚，影响改性效果，且会使体系粘度升高，流动性变差，严重的甚至不能流平。

因而，目前灌封胶相关技术仍有待改进。

申请内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种适用于对填料进行改性的表面改性剂，其对填料颗粒包覆效果好，改性后的填料不会团聚，应用于灌封胶时不会增加体系触变性和粘度。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种表面改性剂。根据本申请的实施例，该表面改性剂具有式I所示的结构式：

其中，R₁为C_1-4烷基；

R₂，R₃和R₄中的每一个独立地为C_1-20烷基，C_1-10环烷基或C_6-20芳香基。

该表面改性剂分子中只含有一个烷氧基团，对填料颗粒进行改性时，烷氧基团与填料颗粒表面的羟基结合后，将不会有富余的烷氧基团，从而改性后的填料颗粒不会因为富余的烷氧基之间的反应、或者烷氧基与填料颗粒表面的活性基团之间的反应而发生团聚；且该表面改性剂分子中的R₂，R₃和R₄基团都不是长链基团，不会彼此或者和灌封胶中的硅油分子缠绕在一起，不会增加灌封胶的触变性；另外，该表面改性剂拥有较大的分子截面积，从而对填料颗粒有很好的表面改性效果。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种改性填料。根据本申请的实施例，该改性填料包括：填料颗粒本体；前面所述的表面改性剂，所述表面改性剂键合在所述填料颗粒本体的外表面上。该填料中表面改性剂和填料颗粒本体之间通过化学键连接(即键合)，改性效果好，且该填料基本不会发生团聚，应用于灌封胶时不会改变灌封胶体系触变性，增加灌封胶体系粘度，使得采用该填料的灌封胶粘度适宜，流动性好，抗沉降和抗结块性能较佳，使用效果较佳。

在本申请的又一方面，本申请提供了一种制备前面所述的改性填料的方法。根据本申请的实施例，该方法包括：将所述表面改性剂与所述填料颗粒本体混合，并使所述表面改性剂中的活性基团与所述填料颗粒本体发生反应，得到所述改性填料。

在本申请的再一方面，本申请提供了一种灌封胶。根据本申请的实施例，该灌封胶包括前面所述的改性填料。该灌封胶具有较佳的使用性能，同时兼具适宜的粘度和流动性，便于加工。

具体实施方式