[发明专利]集成电路失效分析检测方法

权利要求书

1.一种集成电路失效分析检测方法，其包括：

对集成电路组件进行封胶以得到包含所述集成电路的胶柱体，其中所述集成电路组件包括封装体、晶片和衬底，所述封装体包封所述晶片和所述衬底，所述衬底是透光的且具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述晶片位于所述衬底的所述第一表面上；以及

从靠近所述衬底的所述第二表面的所述胶柱体的底面进行研磨至暴露所述衬底。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底是钽酸锂衬底。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述集成电路组件还包括基板，所述基板和所述晶片之间由凸块相连接。

4.根据权利要求1所述的方法，其还包括：在从靠近所述衬底的所述第二表面的所述胶柱体的所述底面进行研磨至暴露所述衬底之后，将所述胶柱体旋转一个角度进行研磨。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述封胶包括：

将所述集成电路组件放置于胶体中；以及

对放置有集成电路组件的胶体进行固化。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述胶体围封所述集成电路组件的全部外表面。