[发明专利]多层微流控芯片封装器件、多层微流控芯片及其应用

权利要求书

1.一种多层微流控芯片封装器件，其特征在于：包括多层基板，多层基板中的部分基板设置有流体通道；

多层基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板设置有凸部，所述第二基板设置有与所述凸部配合连接的凹部，所述凸部连接所述凹部的不同位置，以调整所述第一基板和所述第二基板之间的距离；

多层基板包括弹性材质的第三基板，所述第三基板设置于所述第一基板与所述第二基板之间，且所述第三基板的厚度大于所述第一基板与第二基板之间的距离，以使第三基板在所述第一基板与所述第二基板的压合下产生弹性变形，使得所述第一基板和所述第三基板，以及所述第二基板和所述第三基板紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的多层微流控芯片封装器件，其特征在于：所述凹部包括若干个齿，相邻两个齿之间为一个档位，且所述凸部能够卡位于所述档位上。

3.根据权利要求2所述的多层微流控芯片封装器件，其特征在于：所述凸部和/或所述凹部为能够发生轻微形变的硬质材质，以使所述凸部能够在所述凹部的档位上移动切换。

4.根据权利要求1所述的多层微流控芯片封装器件，其特征在于：还包括多孔膜，所述多孔膜设置于所述第一基板与第二基板之间。

5.一种多层微流控芯片，其特征在于：包括如权利要求1-4任一项所述的多层微流控芯片封装器件；

还包括常闭阀，所述常闭阀连接基板上的流体通道，所述常闭阀在开启的状态下连通基板上的不同的流体通道。

6.根据权利要求5所述的多层微流控芯片，其特征在于：基板上设置有用于盛放试液的孔，孔通过流体通道连接常闭阀，所述常闭阀通过流体通道控制试液在孔间的转移。

7.根据权利要求6所述的多层微流控芯片，其特征在于：孔包括孔a、孔b和孔c，孔b和/或孔c的容积大于孔a的容积；流体通道包括流体通道a、流体通道b和流体通道c，孔a、孔b以及孔c分别通过流体通道a、流体通道b和流体通道c连接常闭阀。

8.根据权利要求7所述的多层微流控芯片，其特征在于：流体通道还包括流体通道d，所述流体通道d连接常闭阀，该常闭阀分别连接流体通道a和流体通道b；流体通道还包括流体通道e，所述流体通道e连接常闭阀，该常闭阀分别连接流体通道a和流体通道c。

9.根据权利要求7所述的多层微流控芯片，其特征在于：孔a在基板上并排设置呈列状排布，每一列的其中一个孔a沿垂直方向被多孔膜分隔为多个腔室，其中一个腔室设置有生化反应载体。

10.一种如权利要求5所述的多层微流控芯片在免疫检测方面的应用。