[发明专利]一种纳米银包铜导电墨水及透明导电膜的制备

说明书

本发明公开了一种纳米银包铜导电墨水，按照重量份包括以下组分：纳米银包铜颗粒5‑10份、溶剂50‑80份、分散剂5‑15份、胶黏剂0.1‑1.0份；还公开了一种透明导电膜的制备方法，包括如下步骤：(1)在透明聚酰亚胺基底上涂布UV固化压印胶，紫外固化，得到带有沟槽网络的透明胶质层；(2)在所述沟槽网络中填充上述的纳米银包铜导电墨水，烧结即可。将上述纳米银包铜导电墨水用于所述透明导电膜的制备，在保证透明导电膜的导电性同时，增加了金属网格与透明聚酰亚胺基底的粘附性。

技术领域

本发明属于光电子材料技术领域，尤其涉及一种纳米银包铜导电墨水及透明导电膜的制备。

背景技术

近年来，随着柔性电子和光电器件的迅猛发展，传统ITO薄膜越来越不能满足应用的需求，对新型柔性透明导电膜提出了新的挑战。金属网格透明导电膜正是在这种背景下应运而生，其具有高导电性、高透过率，同时成本低，且可实现柔性和可拉伸等优点，使其有潜力成为ITO的最佳替代材料。然而，现有的透明聚酰亚胺基底的金属网格透明导电膜，还存在着金属网格与透明聚酰亚胺基底的附着力差等问题，限制了其进一步的应用。

在金属网格透明导电膜制备过程中，常常用到金属导电墨水。金属导电墨水的本质是金属导电颗粒的分散体系。作为印刷电子的关键材料，金属导电墨水的性能对金属网格透明导电膜具有重要的影响。因此，金属导电墨水的开发成为了金属网格透明导电膜研发的重点方向之一。

发明内容

基于上述技术问题，本发明提供了一种纳米银包铜导电墨水及透明导电膜的制备，在保证金属网格透明导电膜导电性的同时，增加了金属网格在透明聚酰亚胺基底上的粘附性。

本发明技术方案具体如下：

本发明提供了一种纳米银包铜导电墨水，按照重量份包括以下组分：纳米银包铜颗粒5-10份、溶剂50-80份、分散剂5-15份、胶黏剂0.1-1.0份。

优选地，所述纳米银包铜颗粒，按照如下方法制备得到：S1、向铜纳米颗粒中加入去离子水和柠檬酸钠，磁力搅拌、混合，得溶液A；S2、向去离子水中加入柠檬酸钠，然后加入硫酸银，搅拌、混合，得溶液B；S3、在磁力搅拌下，将溶液B缓慢加入溶液A中进行反应，离心，分离，干燥，即得纳米银包铜颗粒。

优选地，铜纳米颗粒与硫酸银中银离子的摩尔比为1:0.2-0.5。

优选地，S1中，柠檬酸钠与铜纳米颗粒的摩尔比为0.2-0.5:1；S2中，柠檬酸钠与硫酸银中银离子的摩尔比为0.5-1.0:1。

优选地，S3中，磁力搅拌的速率为500-800r/min；反应温度为20-30℃，反应时间为1.5-2.5h。

优选地，所述溶剂选自水、乙醇、环己醇、1-丙醇中一种或几种的组合。

优选地，所述分散剂选自聚乙二醇或聚乙烯醇。

优选地，所述胶黏剂选自环氧树脂或酚醛树脂。

本发明所述纳米银包铜导电墨水可以采用本领域常规方法制备得到。

本发明还提供了一种透明导电膜的制备方法，包括如下步骤：(1)在透明聚酰亚胺基底上涂布UV固化压印胶，紫外固化，得到带有沟槽网络的透明胶质层；(2)在所述沟槽网络中填充上述纳米银包铜导电墨水，烧结即可。

优选地，所述沟槽深度为1-10μm。本发明中UV固化压印胶的涂布厚度没有特别限定，可基于沟槽深度进行调整。

有益效果：

本发明提供了一种纳米银包铜导电墨水，将导电元素银和铜以壳/核结构复合在一起，将其用于金属网格透明导电膜的制备，使得金属网格与透明聚酰亚胺基底之间的粘附力强，金属网格不易脱落，并保证了所述金属网格透明导电膜的导电性能。

具体实施方式