[发明专利]芯片的切割方法

说明书

本发明涉及半导体加工领域，公开了一种芯片的切割方法，包括：S1、将待切割芯片与芯片废料并排放置；其中，所述待切割芯片与所述芯片废料之间的距离小于磨轮的直径，所述芯片废料放置在靠近所述待切割芯片的入刀口的一侧；S2、控制磨轮切入所述芯片废料并沿着所述待切割芯片的入刀口的方向行进；S3、当所述磨轮从所述待切割芯片的入刀口处切入后，控制所述磨轮沿着所述待切割芯片的切割道对所述待切割芯片进行切割。采用本发明实施例，能够有效减少芯片的入刀口处崩裂的情况发生，从而提高芯片切割的良品率。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，特别是涉及一种芯片的切割方法。

背景技术

随着微电子技术的发展，芯片越来越小，因而其加工难度也逐渐变大，以往的磨轮的厚度也由66um减少到40um。但是，由于磨轮变薄，其振幅也变大，因而在切割的过程中，在磨轮在切入芯片时，在芯片的入刀口处容易形成崩裂，从而对芯片造成损失。目前的解决办法是调整磨轮的转数和进给速度，然而，这些方法对于芯片的入刀口处容易形成崩裂的问题都没有太大的改善。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种芯片的切割方法，能够有效减少芯片的入刀口处崩裂的情况发生，从而提高芯片切割的良品率。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种芯片的切割方法，包括：

S1、将待切割芯片与芯片废料并排放置；其中，所述待切割芯片与所述芯片废料之间的距离小于磨轮的直径，所述芯片废料放置在靠近所述待切割芯片的入刀口的一侧；

S2、控制磨轮切入所述芯片废料并沿着所述待切割芯片的入刀口的方向行进；

S3、当所述磨轮从所述待切割芯片的入刀口处切入后，控制所述磨轮沿着所述待切割芯片的切割道对所述待切割芯片进行切割。

作为上述方案的改进，在所述控制磨轮切入所述芯片废料之前，还包括步骤：

S21、控制所述磨轮空转预设时间。

作为上述方案的改进，所述磨轮空转时的进给速度为100mm/min。

作为上述方案的改进，所述磨轮空转时的主轴转数为15000rpm。

作为上述方案的改进，在所述步骤S2中，所述磨轮的进给速度为50mm/min。

作为上述方案的改进，在所述步骤S3之前，还包括步骤：

当所述磨轮的前端从所述废料中切出时，将所述磨轮的进给速度调整为30mm/min。

作为上述方案的改进，在所述步骤S2中，所述磨轮的切割深度为0.8-1.6mm。

作为上述方案的改进，在所述步骤S3之前，还包括步骤：

当所述磨轮的前端从所述废料中切出时，将所述磨轮的切割深度调整为6-16mm。

作为上述方案的改进，所述磨轮的半径为300-400mm。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：