[发明专利]芯片的切割方法在审
| 申请号： | 202110342617.1 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115139157A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 彭忠华 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B27/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 切割 方法 | ||
1.一种芯片的切割方法，其特征在于，包括：
S1、将待切割芯片与芯片废料并排放置；其中，所述待切割芯片与所述芯片废料之间的距离小于磨轮的直径，所述芯片废料放置在靠近所述待切割芯片的入刀口的一侧；
S2、控制磨轮切入所述芯片废料并沿着所述待切割芯片的入刀口的方向行进；
S3、当所述磨轮从所述待切割芯片的入刀口处切入后，控制所述磨轮沿着所述待切割芯片的切割道对所述待切割芯片进行切割。
2.如权利要求1所述的芯片的切割方法，其特征在于，在所述控制磨轮切入所述芯片废料之前，还包括步骤：
S21、控制所述磨轮空转预设时间。
3.如权利要求2所述的芯片的切割方法，其特征在于，所述磨轮空转时的进给速度为100mm/min。
4.如权利要求2所述的芯片的切割方法，其特征在于，所述磨轮空转时的主轴转数为15000rpm。
5.如权利要求1所述的芯片的切割方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述磨轮的进给速度为50mm/min。
6.如权利要求5所述的芯片的切割方法，其特征在于，在所述步骤S3之前，还包括步骤：
当所述磨轮的前端从所述废料中切出时，将所述磨轮的进给速度调整为30mm/min。
7.如权利要求1所述的芯片的切割方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述磨轮的切割深度为0.8-1.6mm。
8.如权利要求7所述的芯片的切割方法，其特征在于，在所述步骤S3之前，还包括步骤：
当所述磨轮的前端从所述废料中切出时，将所述磨轮的切割深度调整为6-16mm。
9.如权利要求1所述的芯片的切割方法，其特征在于，所述磨轮的半径为300-400mm。
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