[发明专利]一种多层陶瓷电容器用铜内电极导电浆料及其应用有效
| 申请号: | 202110340003.X | 申请日: | 2021-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN113178328B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
| 发明(设计)人: | 高珺;李岩;陈将俊;纪煊;刘春静 | 申请(专利权)人: | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01G4/008 | 分类号: | H01G4/008;H01G4/30;H01B1/16;H01B1/22 |
| 代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 徐华燊;李洪福 |
| 地址: | 116000 辽宁省大连市高*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多层 陶瓷 电容 器用 电极 导电 浆料 及其 应用 | ||
1.一种多层陶瓷电容器用铜内电极导电浆料,其特征在于,其原料包括以下质量份物质:
铜粉40~50份;所述铜粉的比表面积为1.5~4 m2/g,且粒径均匀,铜粉表面均匀包覆一层油酸;
钽粉0.1~2份;所述钽粉的比表面积为10~20 m2/g,且粒径均匀;
陶瓷粉1~5份;所述陶瓷粉为氧化锌、氧化钡和氧化锆的混合物,其比表面积为5~30 m2/g;
分散剂0.1~2份,所述分散剂的pH为6~7的脂肪酸聚乙二醇酯;
稳定剂0.1~0.2份;
及胶水22.1~43份;
其中,所述胶水包括以下质量比物质:
有机溶剂:树脂:触变剂=80~98:2~4:0.1~0.2。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用铜内电极导电浆料,其特征在于,所述铜粉通过PVD或CVD法制成。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用铜内电极导电浆料,其特征在于,所述有机溶剂为松油醇、二氢松香醇醋酸酯、萜品醇或乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或几种的混合物。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用铜内电极导电浆料,其特征在于,所述树脂为乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛或聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物;所述触变剂为聚酰胺蜡。
5.一种制备权利要求1~4任意一项权利要求所述的多层陶瓷电容器用铜内电极导电浆料的方法,其特征在于包括如下步骤:
S1、陶瓷粉的研磨:
将所述陶瓷粉球磨,球磨转速为12~16m/s,球磨直至所述陶瓷粉的比表面积小于等于5~30 m2/g且粒径均匀;
S2、胶水的制备:
将有机溶剂、树脂和触变剂混合搅拌,搅拌时间为6小时~8小时,搅拌温度为10~20℃,搅拌转数为800~1200 rpm,得到的混合物进行加压过滤,过滤压力为2~4psi,过滤速度为1~4L/min,得到所述胶水;
按所述胶水质量的5%~15%以及所述胶水中各物质的质量比称取各物质,混合搅拌,搅拌时间为6小时~8小时,搅拌温度为10~20℃,搅拌转数为800~1200 rpm,得到的混合物进行加压过滤,过滤压力为2~4psi,过滤速度为1~4L/min,得到备用胶水;
S3、制备铜粉,且所述铜粉的比表面积为1.5~4m2/g,在制得铜粉后,将铜粉表面均匀包覆一层油酸,防止铜粉的氧化;
S4、将步骤S1得到的所述陶瓷粉、步骤S2得到的所述胶水、步骤S3得到的所述铜粉,钽粉以及分散剂和稳定剂混合搅拌,搅拌转数为80~100rpm,搅拌温度为10~20℃,搅拌时间为1~2小时,得到搅拌混合物;
S5、对搅拌混合物进行辊磨,辊磨转数为500rpm,辊磨2小时后,进行加压过滤,过滤压力为2~4psi,过滤速度为1~4L/min,得到辊磨混合物;
S6、从辊磨混合物中抽取至少三个待测样品,对所述待测样品进行粒度检测,若所有所述待测样品的粒径最大值小于等于5微米时,则执行步骤S8,若所有所述待测样品中至少有一个所述待测样品的粒径最大值大于5微米时,则执行步骤S7;
S7、对步骤S6得到的混合物进行辊磨,辊磨转数为500rpm,辊磨2小时后,进行加压过滤,过滤压力为2~4psi,过滤速度为1~4L/min,得到辊磨混合物,执行步骤S6;
S8、在25℃,10RPM下,对步骤S6得到的混合物进行黏度检测,若黏度超出10~20Pa•S的范围,则执行步骤S9,若黏度位于10~20Pa·S的范围内,则执行步骤S10;
S9、向步骤S8得到的混合物中加入适量所述备用胶水或适量有机溶剂,之后混合搅拌,搅拌转数为80~100rpm,搅拌温度为10~20℃,搅拌时间为1~2小时,使其黏度位于10~20Pa•S的范围内,其中,当步骤S8得到的混合物的黏度大于20Pa•S时加入适量有机溶剂,当步骤S8得到的混合物的黏度小于10Pa•S时加入适量所述备用胶水;
S10、对上一步骤得到的混合物进行加压过滤,过滤压力为2~4psi,过滤速度为1~4L/min,得到所述多层陶瓷电容器用铜内电极导电浆料。
6.一种多层陶瓷电容器,其特征在于,所述多层陶瓷电容器使用权利要求1-4任意一项权利要求所述的多层陶瓷电容器用铜内电极导电浆料通过丝网印刷制得,所述多层陶瓷电容器在烧结后回火,回火温度为600~800℃,通氮气和50~100ppm的氧气。
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