[发明专利]一种散热结构及具有其的电子设备

说明书

本发明公开了一种散热结构，包括：壳体，所述壳体上具有通风孔；至少一个箱体喇叭，设置在所述壳体内，所述至少一个箱体喇叭上设置有倒相孔；其中，所述倒相孔用于喷出气流，所述气流将所述壳体内的热量从所述通风孔排出。本发明根据中低音重放时箱体喇叭的振膜的振幅较大，能有效推动空气振动发声的原理，通过倒相孔喷发出来风流，利用箱体喇叭的倒相孔出风，将壳体中的热量排出，达到散热的目的。

技术领域

本发明涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种散热结构及具有其的电子设备。

背景技术

随着科学技术的迅猛发展，电子设备的运用也越来越广泛，然而一些设备由于使用时间过长或功耗较大，导致整机发热量较大。

目前市面上对具有喇叭的电子设备散热的方式通常是采用风扇，利用风扇产生的风使热量散发到电子设备的机壳外，降低机内的温度。但风扇的扇叶旋转会产生振动，对应产生噪音，特别是在喇叭音量较小的情形下，会影响用户的体验。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种散热结构及具有其的电子设备，旨在解决现有的散热结构会产生噪声的问题。

本发明的技术方案如下：

一种散热结构，其中，包括：

壳体，所述壳体上具有通风孔；

箱体喇叭，设置在所述壳体内，所述箱体喇叭上设置有倒相孔；

其中，所述倒相孔用于喷出气流，所述气流将所述壳体内的热量从所述通风孔排出。

所述的散热结构，其中，所述箱体喇叭包括：

箱体，所述倒相孔设置于所述箱体上；

扬声器，设置于所述箱体内；

倒相管，设置于所述箱体内，所述倒相管的第一端与所述倒相孔连接，所述倒相管的第二端位于所述箱体内。

所述的散热结构，其中，所述扬声器设置在所述箱体的前部，所述倒相孔位于所述箱体的侧部，所述倒相管靠近所述箱体的后部。

所述的散热结构，其中，所述箱体的前部面向所述壳体的底部，所述箱体的前部与所述壳体的底部具有间隔。

所述的散热结构，其中，所述倒相管与所述扬声器具有间隔。

所述的散热结构，其中，所述倒相孔靠近所述壳体中的发热部位。

所述的散热结构，其中，所述箱体喇叭的倒相孔正对所述通风孔。

所述的散热结构，其中，所述箱体的外表面具有用于固定所述箱体喇叭的固定件。

所述的散热结构，其中，当所述箱体喇叭不发声时，所述箱体喇叭输出的声音频率为10～20Hz。

一种电子设备，其中，包括如上所述的散热结构。

有益效果：本发明提供了一种散热结构，包括：壳体，所述壳体上具有通风孔；至少一个箱体喇叭，设置在所述壳体内，所述至少一个箱体喇叭上设置有倒相孔；其中，所述倒相孔用于喷出气流，所述气流将所述壳体内的热量从所述通风孔排出。本发明根据中低音重放时箱体喇叭的振膜的振幅较大，能有效推动空气振动发声的原理，通过倒相孔喷发出来风流，利用箱体喇叭的倒相孔出风，将壳体中的热量排出，达到散热的目的。

附图说明

图1为本发明的一种散热结构的结构示意图。

图2为本发明的箱体喇叭的外部结构图。

图3为本发明的箱体喇叭的内部结构图。