[发明专利]一种散热结构及具有其的电子设备有效
申请号: | 202110334128.1 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN113079679B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 黄建庆 | 申请(专利权)人: | 深圳康佳电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 谢松 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 结构 具有 电子设备 | ||
1.一种散热结构,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体上具有通风孔;
箱体喇叭,设置在所述壳体内,所述箱体喇叭上设置有倒相孔;其中,所述倒相孔用于喷出气流,所述气流将所述壳体内的热量从所述通风孔排出;
设置至少一个所述箱体喇叭的所述倒相孔正对所述通风孔,具体包括:
当所述箱体喇叭个数为1个时,箱体喇叭的倒相孔正对通风孔;当所述箱体喇叭个数为2个时,其中一个箱体喇叭的倒相孔正对所述通风孔,另一个箱体喇叭的方向设置为使其倒相孔的吹出风流与前一倒相孔的吹出风流汇合,前一倒相孔的风流将后一倒相孔的风流带出的热量通过所述通风孔排出所述壳体;
当所述箱体喇叭不发声时,所述箱体喇叭输出的声音频率为10~20Hz;
所述倒相孔靠近所述壳体中的发热部位;
所述箱体喇叭的倒相孔正对所述通风孔。
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述箱体喇叭包括:
箱体,所述倒相孔设置于所述箱体上;
扬声器,设置于所述箱体内;
倒相管,设置于所述箱体内,所述倒相管的第一端与所述倒相孔连接,所述倒相管的第二端位于所述箱体内。
3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述扬声器设置在所述箱体的前部,所述倒相孔位于所述箱体的侧部,所述倒相管靠近所述箱体的后部。
4.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述箱体的前部面向所述壳体的底部,所述箱体的前部与所述壳体的底部具有间隔。
5.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述倒相管与所述扬声器接触具有间隔。
6.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述箱体的外表面具有用于固定所述箱体喇叭的固定件。
7.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-6任一所述的散热结构。
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