[发明专利]显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法

说明书

本发明公开一种显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法，该显示面板包括彩膜基板、阵列基板、框胶、第一间隔物及导电件。所述阵列基板与所述彩膜基板呈相对设置；所述框胶设于所述彩膜基板和所述阵列基板之间，所述框胶设置有至少一个通孔；所述第一间隔物设于所述彩膜基板和/或所述阵列基板，并插设于所述通孔内，所述导电件设于所述框胶和/或所述第一间隔物，所述导电件与所述阵列基板和所述彩膜基板连接，以导通所述阵列基板和所述彩膜基板。本发明显示面板避免框胶外扩，并简化了显示面板的制造工艺，提高显示面板的生产效率。

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，特别涉及一种显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法。

背景技术

目前，显示面板被广泛用于各类电子产品。在显示面板的生产中，需要将金球放置在彩膜基板和阵列基板之间的框胶中，金球用于彩膜基板和阵列基板的电路导通。常见采用两种工艺将金球放置到框胶中，其中一种工艺，是将混入金球的胶水涂布在彩膜基板和/或阵列基板的边缘，导致框胶占用阵列基板的空间大，导致预留给电路的空间小；另一种工艺，将金球直接插入框胶，导致框胶外扩，且生产工序复杂和时间长。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种显示面板，旨在优化显示面板上框胶的布局，提高生产显示面板的效率。

为实现上述目的，本发明提出的显示面板包括：

彩膜基板；

阵列基板，所述阵列基板与所述彩膜基板呈相对设置；

框胶，所述框胶设于所述彩膜基板和所述阵列基板之间，所述框胶设置有至少一个通孔；

第一间隔物，所述第一间隔物设于所述彩膜基板和/或所述阵列基板，并插设于所述通孔内；及

导电件，所述导电件设于所述框胶和/或所述第一间隔物设置有，所述导电件与所述阵列基板和所述彩膜基板连接，以导通所述阵列基板和所述彩膜基板。

在本发明的一实施例中，所述通孔的轴向方向与所述阵列基板和所述彩膜基板垂直；所述通孔的孔径自所述框胶的一表面向另一表面的方向逐渐增大。

在本发明的一实施例中，所述框胶设于所述阵列基板，所述第一间隔物设于所述彩膜基板；

所述导电件设于所述框胶和/或所述第一间隔物。

在本发明的一实施例中，所述导电件包括：

第一导电层，所述第一导电层包覆于所述第一间隔物的表面，并与所述彩膜基板连接；和

第二导电层，所述第二导电层设于所述通孔处，所述第二导电层与所述阵列基板和所述第一导电层连接，以使所述阵列基板和所述彩膜基板通过所述第一导电层和所述第二导电层导通。

在本发明的一实施例中，在所述彩膜基板上通过曝光显影工艺形成所述第一间隔物和所述导电件，以使所述导电件覆盖于所述第一间隔物的表面。

在本发明的一实施例中，所述显示面板还包括设于所述彩膜基板和所述阵列基板之间的多个第二间隔物，多个所述第二间隔物呈阵列排布；

所述框胶环绕多个所述第二间隔物设置。

在本发明的一实施例中，所述框胶设置有多个所述通孔，相邻两个所述通孔呈间隔设置；

所述显示面板包括多个所述第一间隔物，每一所述第一间隔物与所述框胶之间设置有所述导电件。

在本发明的一实施例中，所述框胶设置有通槽和多个所述通孔，所述通槽沿所述框胶的周缘设置，所述通槽连通多个所述通孔；

所述第一间隔物呈矩形框架设置，所述第一间隔物容纳于多个所述通孔和所述通槽，所述第一间隔物对应每一所述通孔的区域设置有所述导电件。