[发明专利]玻璃板及其制造方法

说明书

本发明涉及玻璃板及其制造方法。本发明涉及一种玻璃板，其具有第一主表面和与所述第一主表面相反的第二主表面，所述第二主表面为形成电子构件的一侧，其中，使用特定的计算方法导出的、所述第一主表面的表面Si‑OH基团密度为0(个/cm²)以上且8.7×10¹⁴(个/cm²)以下，以氧化物基准的质量％表示，所述玻璃板的玻璃组成含有SiO₂：35％～73％、Al₂O₃：5％～35％、B₂O₃：0～30％、MgO：0～20％、CaO：0～30％、SrO：0～30％、BaO：0～40％、并且MgO、CaO、SrO和BaO的合计：1％～55％、且实质上不含有碱金属氧化物。

技术领域

本发明涉及玻璃板及其制造方法，特别涉及适合用作电子器件用基板的玻璃板及其制造方法。

背景技术

在电子器件、半导体封装中，有时在玻璃板上形成金属布线、透明电极、半导体元件、发光元件等电子构件(電子部材)、聚酰亚胺等的柔性树脂基板、RDL(重分布层)等。作为这样的电子器件，例如可以列举：FPD(平板显示器)、应用了液晶技术的平板天线等。FPD例如为液晶显示器、有机EL(电致发光)显示器、微型LED显示器。另外，作为半导体封装，可以列举扇出型(Fan-out型)半导体封装。

作为具体例，在液晶显示器中，在玻璃板上形成透明电极、TFT(薄膜晶体管)、彩色滤光片(Color Filter)等。

对于在玻璃板上形成电子构件，例如如图1所示，在通过真空吸附将玻璃板1的第一主表面1a固定于吸附台2的状态下，对第二主表面1b进行。但是，在将玻璃板从吸附台剥离时，玻璃板带电，有可能导致静电放电(ESD：Electro-Static Discharge)引起的布线的静电破坏。在近年来的电子器件中，集成度的提高显著，因此，布线的宽度、间隔都微细化，ESD引起的不良情况发生的可能性变得更高。特别是在FPD中，伴随TFT的高集成化，发生TFT的破坏、显示品质受损等这样的问题有可能变得更加明显。另外，无论是在玻璃板的第二主表面上直接形成TFT、布线等的情况下，还是在第二主表面上涂布聚酰亚胺树脂等然后形成TFT、布线等的情况下，上述ESD引起的布线的静电破坏的可能性也是同等的。

对此，采用对粘贴在吸附台上的玻璃板的第一主表面进行粗糙化处理的方法。通过粗糙化处理，减小玻璃板与吸附台的接触面积，防止玻璃板发生剥离带电。

例如在专利文献1中公开了一种显示器用玻璃基板，其通过进行玻璃蚀刻处理的工序，第一面具有多个开口的孔，上述孔的平均开口面积为1.70×10⁴(nm²)以下，上述孔的合计开口面积为6.00×10⁶(nm²/25μm²)以上。另外，作为玻璃蚀刻处理，公开了利用含有氟化氢的气体的蚀刻方法。

另外，在专利文献2中公开了一种玻璃板，其通过使用作为研磨材料的氧化铈进行研磨，第一表面的最大谷深Rv(JIS B 0601：2013)为3.0nmRv5.0nm。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/065138号

专利文献2：日本特开2015-131751号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，当对第一主表面进行粗糙化处理时，与其相反的第二主表面有可能也被同样地进行粗糙化处理。具体而言，由于用于粗糙化处理的气体、磨粒绕到第二主表面的至少周缘部，因此该周缘部也被粗糙化。