[发明专利]一种鞋灯及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种鞋灯及其制备工艺，属于LED灯技术领域，该制备工艺以一点焊接的方式将LED灯珠和电子连接线与第一PCB板焊接，焊接点位于第一PCB板未设置LED灯珠的一侧的中部；然后通过卡压件将电子连接线未与第一PCB板焊接的一端与第二PCB板连接，最后采用SMT工艺将SMT微型振动开关焊接于第二PCB板上。该制备工艺改变传统鞋灯焊接的位置和数量，可使用自动化焊接设备进行焊接，制备过程中焊接的次数减少，生产效率高，节约了焊锡材料和人工的成本，增强了产品和企业在同行业中的市场竞争力，且所得鞋灯的品质优良。

技术领域

本发明属于LED灯技术领域，具体涉及一种鞋灯及其制备工艺。

背景技术

鞋灯为近二十年所流行的一种在鞋子上装饰的消费性的电子产品。鞋灯常设置于鞋帮或鞋底的位置，且鞋灯具有体积小，便于安装的特点，也常用于服饰箱包，能够起到良好的警示、点缀或装饰效果。目前市面上常用的鞋灯(参考图1-2)主要由控制盒、电子连接线和LED灯板三个主要部件通过焊锡工艺实现电气导通；其中，控制盒内通常由PCBA板、DIP振动开关和电池组成，上述三个部件通过焊锡工艺连接，PCBA板上的元件之间是通过SMT回流焊工艺连接；而LED灯板上的灯珠和PCB板通过DIP浸锡焊接工艺连接。目前在制备鞋灯的工艺中，电气连接点均为分散的焊锡工艺，在制备过程中需要进行多个分步焊接，因为焊点多，焊点间距离小，在焊接时操作难度大，且由于与传统的数码类电子产品相比较，发展时间较晚，目前加工过程中大多数采用纯手工烙铁焊接，使得目前鞋灯结构和生产鞋灯的工艺不仅效率低，且无法保证品质，无法满足现代社会高效、高质量、低单价的市场需求。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题是：提供一种便于自动化快速加工的鞋灯及其制备工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种鞋灯的制备工艺，包括以下步骤：

步骤1、以一点焊接的方式将LED灯珠和电子连接线与第一PCB板焊接，焊接点位于第一PCB板设有LED灯珠的一侧的对侧的中部；

步骤2、通过卡压件将电子连接线未与第一PCB板焊接的一端与第二PCB板连接；

其中，所述卡压件为内部中空且六面均设有通孔的长方体状结构；

步骤3、采用SMT工艺将SMT微型振动开关焊接于第二PCB板上。

其中，所述卡压件包括上底板、下底板、前挡板、后挡板、左挡板和右挡板；

所述前挡板和后挡板沿卡压件的长度方向延伸，所述前挡板上设有一个第一通孔和多个第二通孔，多个第二通孔的中心连成的直线与第一通孔的轴向相互平行；所述后挡板上设有一个第三通孔；所述第一通孔和第三通孔连通设置；

所述上底板上并排设有多个第四通孔，所述下底板上并排设有多个第五通孔；

所述左挡板和右挡板均沿卡压件的宽度方向延伸，且左挡板和右挡板上均设有第六通孔。

本发明采用的技术方案为：一种上述的鞋灯的制备工艺制备得到的鞋灯。

其中，所述鞋灯包括通过电子连接线电连接的控制盒和LED灯板；

所述控制盒包括盒体和设置于盒体内的卡压件和PCBA板，所述PCBA板包括第二PCB板、电池和SMT微型振动开关，所述卡压件与第二PCB板卡固，所述电池和SMT微型振动开关均与第二PCB板电连接；

所述LED灯板包括电连接的LED灯珠和第一PCB板。