[发明专利]一种双面挠性覆铜板制作装置及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202110309741.8 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN113147147B 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 熊祖弟;李诚雨;徐秀;闫健生;曹天林;陈亚军;袁艳龙 申请(专利权)人: 林州市诚雨电子材料有限公司
主分类号: B32B37/06 分类号: B32B37/06;B32B37/08;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/04;B32B38/08;B32B38/16
代理公司: 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133 代理人: 刘文彬
地址: 456500 河南省安阳市林州*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 挠性覆 铜板 制作 装置 及其 制作方法
【说明书】:

本发明涉及覆铜板制作技术领域,尤其涉及一种双面挠性覆铜板制作装置及其制作方法,该制作装置包括保温箱、第一隔热管、第二隔热管,保温箱的左侧板外壁设有原料架,右侧板外壁设有成品架,第一隔热管的内部设有浸渍盒和预冷盒,第二隔热管的内部设有冷却盒;保温箱的内腔设有上热压辊、下热压辊、上牵引辊、下牵引辊、上导向辊组、下导向辊组;保温箱的内腔位于第二隔热管、成品架之间设有开孔机构。本发明结构设计合理,基材膜卷、上铜箔卷、下铜箔卷通过牵引热压形成有粘合剂的双面覆铜板,利用一条辊压线来连续生产,生产效率高,简化操作流程,同时使设备采购成本降低,降低双面挠性覆铜板的制作成本。

技术领域

本发明涉及覆铜板制作技术领域,尤其涉及一种双面挠性覆铜板制作装置及其制作方法。

背景技术

将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,称之为覆铜板,覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,伴随电子信息、通讯业的发展,覆铜板的工艺也得到了较大的改进和进步,且随着消费电子市场需求强劲,对覆铜板也不断提出更高的技术要求,从而促进了高频高速应用技术的不断发展,但现在大多数的覆铜板在使用过程中存在散热性较差的问题,且现在的覆铜板大多采用多层材质胶合压制而成,在现实使用过程中,产生的热量会在覆铜板的内部进行持续积累,导致覆铜板的温度上升,进而影响覆铜板的传输效果,影响产品的使用,且现有的覆铜板在多层材质相互胶合压制时,大多采用胶合剂进行粘合,然后经过热辊压制而成,在长期使用过程中,容易使得不同材质之间相互脱离,进而影响覆铜板的使用寿命,进而影响产品质量,不便于使用。

为此,公开号为CN211942401U的专利说明书中公开了一种低介电常数的双面挠性覆铜板,包括第一铜箔层,所述第一铜箔层的下表面粘贴固定安装有第一胶粘层,所述第一胶粘层的下表面粘贴固定安装有第一聚酰亚胺薄膜层,所述第一聚酰亚胺薄膜层的下表面设有低介电常数层,所述低介电常数层的下表面设有第二聚酰亚胺薄膜层,所述第二聚酰亚胺薄膜层的下表面粘贴固定安装有第二胶粘层,所述第二胶粘层的下表面粘贴安装有第二铜箔层,所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的上表面均匀开设有第一通孔,所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的上表面位于所述第一通孔之间均匀开设有第一散热孔,所述第一胶粘层、所述第一聚酰亚胺薄膜层、所述低介电常数层、所述第二聚酰亚胺薄膜层和所述第二胶粘层的上表面均匀开设有第二通孔,所述第二通孔的内部镶嵌安装有拉杆,所述拉杆的上端和下端均分别延伸至所述第一铜箔层与所述第二铜箔层上表面的所述第一通孔内,所述第一胶粘层、所述第一聚酰亚胺薄膜层、所述低介电常数层、所述第二聚酰亚胺薄膜层和所述第二胶粘层的上表面位于所述第二通孔之间均匀开设有第二散热孔。

现有技术中缺少能够高效生产这种双面挠性覆铜板的制作装置,传统的制作装置存在生产效率低下、胶粘层的介电常数不能根据需求进行定制、不能快速开设散热孔等问题。因此,需要进行优化改进。

发明内容

本发明的目的在于克服至少一个传统技术中存在的上述问题,提供一种双面挠性覆铜板制作装置及其制作方法。

为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明是通过以下技术方案实现:

一种双面挠性覆铜板制作装置,包括保温箱和位于其内且并排分布的第一隔热管、第二隔热管,所述保温箱的左侧板外壁设有三个分别放置基材膜卷、上铜箔卷、下铜箔卷用的原料架,右侧板外壁设有一个收纳成品卷用的成品架,所述上铜箔卷的放置位置位于基材膜卷的放置位置上方,所述下铜箔卷的放置位置位于基材膜卷的放置位置下方,所述第一隔热管靠近保温箱的左侧板设置,所述第一隔热管的内部设有浸渍盒和预冷盒,所述第二隔热管的内部设有冷却盒;

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