[发明专利]阳极氧化膜结构物及包括其的探针头以及包括其的探针卡

说明书

本发明涉及一种由阳极氧化膜形成的阳极氧化膜结构物及包括所述阳极氧化膜结构物的探针头以及包括所述探针头的探针卡，特别是涉及一种配置有微细化及窄节距化的引导孔洞且探针容易插入的阳极氧化膜结构物及包括所述阳极氧化膜结构物的探针头以及包括所述探针头的探针卡。

技术领域

本发明涉及一种由阳极氧化膜形成的阳极氧化膜结构物及包括所述阳极氧化膜结构物的探针头以及包括所述探针头的探针卡。

背景技术

通常，半导体通过在晶片上形成图案的制造(fabrication)工艺、检查构成晶片的各个芯片的电特性的电管芯分选(Electrical Die Sorting，EDS)工艺以及由各个芯片组装形成有图案的晶片的装配(assembly)工艺制造而成。

此处，执行EDS工艺以判别构成晶片的芯片中的不良芯片。在EDS工艺中，主要使用对构成晶片的芯片施加电信号并通过从施加的电信号检查的信号来判断不良的探针卡(probe card)。

探针卡是连接半导体晶片(或半导体元件)与检查设备以检查半导体元件的动作的装置，起到如下作用：在将配置在探针卡上的探针连接到晶片的同时送电，根据此时进入的信号筛选不良的半导体芯片。

用于半导体元件的电检查的探针卡可包括电路基板、中介层(interposer)、空间转换器、探针头及探针来构成。在这种探针卡中，通过电路基板、中介层、空间转换器及探针头的顺序来提供电路径，且可通过与晶片直接接触的探针来检查晶片的图案。

探针头支撑贯通空间转换器的探针，并起到防止由于相邻的探针之间的接触而引起的电短路的作用。

具体来说，探针头包括一个以上的引导板，且探针插入到形成在引导板的引导孔洞并被朝向晶片侧引导。

作为关于此种用于探针卡的引导板的专利，已知记载在日本注册专利JP 5337341B2中。

以往的用于探针卡的引导板由陶瓷材质形成。

陶瓷材质的引导板主要利用机械加工方法形成贯通孔洞。具体来说，在陶瓷材质的用于探针卡的引导板中，使用电钻(drill)或激光形成贯通孔洞。

但是，如上所述的陶瓷材质的引导板的透过率低，难以插入探针，因此，存在探针卡的制造时间及制造成本上升的问题点。

另外，利用机械加工形成的贯通孔洞由于必须考虑机械误差形成而存在难以形成微细化及窄节距化的问题点。最近，由于半导体元件的小型化，半导体元件的电极已微细化及窄节距化，并且还要求探针卡的探针更细。因此，要求配置有探针的贯通孔洞的微细化及窄节距化。但是，陶瓷引导板难以实现贯通孔洞的微细化及窄节距化，因此难以满足如上所述的要求。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本注册专利JP 5337341 B2

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明是为了解决所述的问题而提出的，其目的在于提供一种配置有微细化及窄节距化的引导孔洞且探针容易插入的阳极氧化膜结构物及包括所述阳极氧化膜结构物的探针头以及包括所述探针头的探针卡。

[解决问题的技术手段]

根据本发明一特征的探针头，包括：上部引导板，配置有上部引导孔洞；以及下部引导板，配置有下部引导孔洞，多个探针依序贯通所述上部引导孔洞及所述下部引导孔洞，所述上部引导板及所述下部引导板中的至少一者由阳极氧化膜片材形成，所述阳极氧化膜片材包括包含气孔的多孔层以及配置在所述多孔层的至少一面且不包含气孔的阻挡层。

另外，所述阻挡层的厚度比所述多孔层的相邻的气孔之间的间隔壁的厚度厚。