[发明专利]激光焊接系统、激光焊接控制方法、装置及存储介质

权利要求书

1.一种激光焊接系统，其特征在于，所述系统包括：

工作台；

放置在所述工作台上的垫板，所述垫板用于放置至少两个相互对接的第一板材和第二板材，且所述第一板材和所述第二板材之间不等厚；

具有扫描功能的激光焊接装置，在焊接过程中沿与焊接方向相垂直的方向进行激光扫描，以对所述第一板材和所述第二板材的对接接口处进行焊接；所述激光焊接装置在至少两个不同的激光扫描位置对应的激光输出功率不同。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，按照所述至少两个不同的激光扫描位置对应的激光输出功率焊接后，所述第一板材和所述第二板材之间的焊缝满足期望焊接标准。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述期望焊接标准包括：

所述焊缝正面咬边或塌陷小于预设阈值；以及，

所述焊缝背面对接接口处完全融合。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，激光扫描的扫描轨迹上的各个扫描位置对应的激光输出功率基于最大激光输出功率确定；所述最大激光输出功率与激光焊接速度、所述第一板材对应的热物理性能系数、以及所述第一板材的厚度相关；其中，所述第一板材的厚度大于所述第二板材的厚度。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，相邻两个激光扫描位置之间的激光输出功率均匀变化。

6.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述激光焊接装置的扫描轨迹包括位于所述第一板材上的第一区域和位于所述第二板材上的第二区域；

每个第一激光扫描位置对应的激光输出功率为：所述第一激光扫描位置对应的第一权重和所述最大激光输出功率的乘积；所述第一激光扫描位置的第一扫描距离与所述第一权重呈负相关关系；

每个第二激光扫描位置对应的激光输出功率为：所述第二激光扫描位置对应的第二权重、板材厚度之比和所述最大激光输出功率的乘积；所述第二激光扫描位置的第二扫描距离与所述第二权重呈负相关关系；所述板材厚度之比为所述第二板材的厚度与所述第一板材的厚度之比；

对接接口上的第三激光扫描位置对应的激光输出功率为：第一板材的厚度和第二板材的厚度之和除以所述第一板材的厚度的2倍后，与第三权重和所述最大激光输出功率的乘积。

7.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述扫描轨迹为周期性的扫描轨迹；所述扫描轨迹上包括至少两个激光扫描位置，所述至少两个激光扫描位置按照所述扫描轨迹的周期设置。

8.根据权利要求1至7任一所述的系统，其特征在于，所述激光焊接装置的激光输出轴线与对接接口所在平面之间的夹角与板材厚度差呈正相关关系；所述板材厚度差为所述第一板材的厚度与所述第二板材的厚度之差的绝对值。

9.根据权利要求1至7任一所述的系统，其特征在于，所述垫板包括第一垫板和第二垫板，所述第一垫板用于放置所述第一板材、所述第二垫板用于放置所述第二板材；

其中，所述第一垫板和所述第二垫板之间具有间隙，所述第一板材和所述第二板材的对接接口位于所述间隙内。

10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述第一板材和所述第二板材的对接接口位于所述间隙的中心。

11.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述第一垫板的厚度和所述第二垫板的厚度相同。

12.根据权利要求1至7任一所述的系统，其特征在于，所述系统还包括第一压板和第二压板；

所述第一压板放置在所述第一板材上，以压紧所述第一板材；

所述第二压板放置在所述第二板材上，以压紧所述第二板材。