[发明专利]连接器组装体及连接器

说明书

本发明提供一种传输特性不会产生差异的连接器组装体和连接器。连接器组装体(10)所具有的第一连接器(500)和第二连接器(100)分别具有至少两个高频信号端子(450)、(850)，当在第一方向上观察时，高频信号端子(450)、(850)的周围分别被外壳(300)、(700)及内壳(350)、(750)包围，外壳(300)、(700)整体上呈四边形状，将外壳(300)、(700)中的沿着高频信号端子(450)、(850)的排列方向即与第一方向正交的第二方向的中心线作为第二对称轴(β)，从而配置在该第二对称轴上的高频信号端子(450)、(850)和包围它们周围的外壳及内壳呈线对称形状。

技术领域

本发明涉及连接器组装体及连接器。

背景技术

以往，公知有将平板状的两个电路基板电连接的基板对基板连接器。这种连接器具备用于传输高频信号等信号的多个信号端子。由于对这些多个信号端子要求良好的信号传输特性，因此需要使多个信号端子的阻抗稳定。

例如，参照图21，在下述专利文献1中公开了一种连接器，该连接器是将多个端子相互隔开间隔地装配而成的连接器，该多个端子具有与分别对应于连接器壳体11的对方侧端子的接触面，其中，所述连接器包括多个信号端子12、13、14(多个高频信号端子)，该多个信号端子12、13、14(多个高频信号端子)以将接地端子15、16(内壳)夹在它们之间的方式排列成一列，接地端子15、16(内壳)由导体板构成，该导体板具有与多个信号端子12、13、14(多个高频信号端子)彼此的排列方向交叉的板面15a、16a。

即，在下述专利文献1所公开的连接器中，通过采用多个高频信号端子(多个信号端子12、13、14)的周围分别被外壳(壳状导体17)及内壳(接地端子15、16)包围而成的疑似同轴结构，从而进行阻抗匹配并提高传输特性。

然而，在上述专利文献1所公开的连接器中，存在如下课题：若与高频信号端子连接的基板上的全部配线与外壳的沿着高频信号端子的排列方向的中心线正交，且所述全部配线不是相同方向，则传输特性会产生差异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-121439号公报

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的目的在于提供在与高频信号端子连接的基板上的配线沿着与外壳的中心线正交的方向延伸的情况下，即使基板上的全部配线的引出方向不是同一方向，传输特性也不会产生差异的连接器组装体和连接器。

用于解决课题的方案

本发明的连接器组装体具备第一连接器和第二连接器，所述第一连接器沿第一方向与所述第二连接器嵌合或脱离，其特征在于，所述第一连接器和所述第二连接器分别具有至少两个高频信号端子，当在所述第一方向上观察时，所述高频信号端子的周围分别被外壳和内壳包围，所述外壳整体上呈四边形状，将所述外壳中的沿着所述高频信号端子的排列方向即与所述第一方向正交的第二方向的中心线作为第二对称轴，从而配置在该第二对称轴上的所述高频信号端子和包围所述高频信号端子的周围的所述外壳及所述内壳呈线对称形状，当在所述第二方向上观察所述高频信号端子的沿所述第一方向的剖面时，将所述高频信号端子的与所述第二对称轴正交的所述第一方向上的中心线作为第一对称轴，从而所述高频信号端子呈线对称形状。

即，在本发明的连接器组装体中，由进行阻抗匹配的高频信号端子以及包围该高频信号端子周围的外壳和内壳构成的疑似同轴结构呈线对称形状，因此在与高频信号端子连接的基板上的配线沿与外壳的中心线(第二对称轴)正交的方向延伸的情况下，即使基板上的全部配线的引出方向不是同一方向，传输线路形状也不会改变。另外，在本发明的连接器组装体中，由于所述高频信号端子呈对称结构，因此在与高频信号端子连接的基板上的配线沿与外壳的中心线(第二对称轴)正交的方向延伸的情况下，即使基板上的全部配线的引出方向不是同一方向，阻抗特性也不会产生差异。