[发明专利]连接器组装体及连接器在审
| 申请号： | 202110299470.2 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113690655A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 大坂纯士 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/40;H01R24/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 佟胜男 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 组装 | ||
1.一种连接器组装体，其具备第一连接器和第二连接器，所述第一连接器沿第一方向与所述第二连接器嵌合或脱离，其特征在于，
所述第一连接器和所述第二连接器分别具有至少两个高频信号端子，
当在所述第一方向上观察时，
所述高频信号端子的周围分别由外壳和内壳包围，
所述外壳整体上呈四边形状，
将所述外壳中的沿着所述高频信号端子的排列方向即与所述第一方向正交的第二方向的中心线作为第二对称轴，配置在该第二对称轴上的所述高频信号端子和包围所述高频信号端子的周围的所述外壳及所述内壳呈线对称形状，
当在所述第二方向上观察所述高频信号端子的沿所述第一方向的剖面时，将所述高频信号端子的与所述第二对称轴正交的所述第一方向上的中心线作为第一对称轴，所述高频信号端子呈线对称形状。
2.根据权利要求1所述的连接器组装体，其特征在于，
所述连接器组装体是基板对基板连接器，该基板对基板连接器将装配有所述第一连接器的第一电路基板与装配有所述第二连接器的第二电路基板电连接。
3.一种连接器，其特征在于，
所述连接器能够用作权利要求1或2所述的连接器组装体中的第一连接器。
4.一种连接器，其特征在于，
所述连接器能够用作权利要求1或2所述的连接器组装体中的第二连接器。
5.一种连接器组装体，其具备第一连接器和第二连接器，所述第一连接器沿第一方向与所述第二连接器嵌合或脱离，其特征在于，
所述第一连接器和所述第二连接器分别具有外壳和至少两个高频信号端子，
当在所述第一方向上观察时，
所述高频信号端子分别成为与外壳相邻配置的疑似带状线结构，
将所述外壳中的沿着所述高频信号端子的排列方向即与所述第一方向正交的方向的中心线作为第二对称轴，由配置于该第二对称轴上的所述高频信号端子和相邻的所述外壳构成的疑似带状线结构呈线对称形状。
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