[发明专利]陶瓷加热器及其制法

说明书

本发明提供一种陶瓷加热器及其制法。陶瓷加热器(10)具备：在上表面具有晶片载置面(20a)的圆盘状的陶瓷基体(20)；埋设于陶瓷基体(20)中的电阻发热体(22、24)；从所述陶瓷基体(20)的下表面支撑陶瓷基体(20)的筒状轴(40)；设置于电阻发热体(22、24)与晶片载置面(20a)之间，且从陶瓷基体(20)的内部的中心侧的起点位置(S)到达外周侧的末端位置(E)的热电偶通路(27)；以及在陶瓷基体(20)的下表面(20b)中被筒状轴(40)包围的轴内区域(20d)开口，并与热电偶通路(27)连通的热电偶插入孔(26)。

技术领域

本发明涉及陶瓷加热器及其制法。

背景技术

以往，作为陶瓷加热器，已知在具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷基体的内周侧和外周侧分别独立地埋入有电阻发热体的、被称为双区加热器的陶瓷加热器。例如在专利文献1中公开了图9所示的带轴的陶瓷加热器410。该带轴的陶瓷加热器410利用外周侧热电偶450来测定陶瓷基体420的外周侧的温度。热电偶引导件432是筒状部件，在直轴440的内部从下方向上方笔直地延伸后弯曲成圆弧状，从而进行90°转向。该热电偶引导件432安装于在陶瓷基体420背面中被直轴440所包围的区域设置的狭缝427a中。狭缝427a构成热电偶通路427的入口部分。外周侧热电偶450插入热电偶引导件432的筒内并到达热电偶通路427的末端位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5501467号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在陶瓷加热器410中，晶片载置面420a与外周侧热电偶450是离开的。因此，在载置了晶片的状态下进行测温时，晶片的实际温度与外周侧热电偶450的测温结果不同，无法由外周侧热电偶450准确地测定晶片的温度。

本发明是为了解决这样的课题而完成的，其主要目的在于利用热电偶准确地进行晶片温度的测定。

用于解决课题的方案

本发明的陶瓷加热器具备：

圆盘状的陶瓷基体，其在上表面具有晶片载置面；

电阻发热体，其埋设于所述陶瓷基体中；

筒状轴，其从所述陶瓷基体的下表面支撑所述陶瓷基体；

热电偶通路，其设置在所述电阻发热体与所述晶片载置面之间且从所述陶瓷基体的内部的中心侧的起点位置到达外周侧的末端位置；以及

热电偶插入孔，在所述陶瓷基体的所述下表面中被所述筒状轴包围的轴内区域开口，并与所述热电偶通路连通。

在本发明的陶瓷加热器中，在使用热电偶测定晶片的温度时，将热电偶从热电偶插入孔的开口插入到设置在电阻发热体与晶片载置面之间的热电偶通路中。并且，将热电偶的测温部(前端)配置在陶瓷基体的外周侧的末端位置。该末端位置位于电阻发热体与晶片载置面之间。因此，与以往相比热电偶的测温部配置在晶片附近。因此，能够利用热电偶准确地测定晶片温度。

在本发明的陶瓷加热器中，所述陶瓷基体也可以具有：上侧板，其在上表面侧具有所述晶片载置面；以及下侧板，其埋设有所述电阻发热体且设置于所述上侧板的下表面侧，所述热电偶通路由设置于所述上侧板的下表面的上侧板槽和覆盖所述上侧板槽的所述下侧板形成，所述热电偶插入孔设置为在厚度方向上贯通所述下侧板。这样的话，通过将上侧板槽与热电偶插入孔的位置对齐而在上侧板的下表面侧设置下侧板，从而能够得到能将热电偶插入电阻发热体与晶片载置面之间的陶瓷加热器。在该情况下，所述热电偶插入孔的宽度可以小于所述热电偶通路中与所述热电偶插入孔连通的部分的宽度。这样的话，在将上侧板与下侧板接合时，能够容许上侧板槽与热电偶插入孔的位置偏移。