[发明专利]手持式装置的壳体结构在审

专利信息
申请号: 202110292914.X 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN115119426A 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 余成文 申请(专利权)人: 海迪曼智能技术(深圳)有限公司;余成文
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20;H04M1/18
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁
地址: 518110 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手持 装置 壳体 结构
【说明书】:

发明提供一种手持式装置的壳体结构,其为一玻璃面板以及一壳体夹设一电路板,该电路板设置至少一发热单元,于该壳体包含的一织物具有的多个孔隙分别设置一导热颗粒,利用该导热颗粒传导该至少一发热单元的热能,提升手持式装置的壳体结构的散热功效;更提供一种壳体结构,其于一织物具有的多个孔隙分别设置一导热颗粒,藉由该导热颗粒传导热能,并以一树脂层包覆该织物及该导热颗粒,防止该导热颗粒脱落于该织物,以增强壳体结构整体的机械强度。

技术领域

本发明是关于一种手持式装置的壳体结构,尤其指一种用于提供导热及保护功能的壳体结构。

背景技术

智能型手机是一种可用来拨打移动电话和进行多功能行动计算的装置。现以客制化的行动操作系统,可浏览网页和播放多媒体档案,也可通过安装应用软件、电子游戏等程序来扩充功能。智能型手机通常有许多半导体以及各种传感器,支持无线通信协议。其运算能力及功能均优于传统功能型手机。

随着智能型手机的普及,智能型手机于使用过程中,常产生外壳上的磨耗损、破裂,产生使用上的不便及外观的变化,因此消费者逐渐注意手机外壳的使用材料,是否能应付其日常使用,进而减少保养、维修等而外花费。

手机外壳是一个能够包裹并保护手机内部电子组件的结构;目前,手机外壳多使用塑料材料制成,其主要包含PC、ABS、PC+ABS三大类,而当今手机外壳分为手机本身的和外加上的两种。

过去的手机外壳通常由上壳与下壳组成,上下壳的外形可以重合,甚至部分结构复杂的机种还有中壳结构。

手机外壳材料仔使用上所需要的特性包含:

一、所使用的材料是否能应付,包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择,为求消费者的喜好,此为重要特性。

二、所使用的材料需于正常环境下能保持稳定,如不分解,不易与其他物质反应。

三、所使用的材料的机械强度需保护内部零件不受损害,如耐压不易破损。

四、所使用的材料需保证无毒,对人体无害。

五、所使用的材料需能保证内部零件正常运行。让使用者于使用过程中能保持最佳状态,如材料导热性能好,利于散热。

为达到上述特性,习知的手机外壳通常使用高分子材料注塑成型,其原料主要为聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene,ABS);其中,聚碳酸酯具有常温耐冲击强度高、耐高温与高刚性的特性,符合上述所需,且该材料早已普及于消费者日常生活中,例如光盘,眼镜片,水瓶,防弹玻璃,护目镜、银行防子弹玻璃、车头灯等等、宠物笼子等应用范围。聚碳酸酯还被用来制作登月航天员的头盔面罩、音乐播放器外壳和笔记本电脑外壳也是使用聚碳酸酯制作而成。

又,除了触控屏幕之外,智能型手机的外壳可能是使用者最常接触的部分。外壳可说是整支手机的支撑骨架,更攸关手机内各种电子零件的定位及固定、同时对各种外来物体的撞击或渗漏时给予保护。过去手机的外壳材料仅局限于工程塑料与金属合金,然而随着消费者对智能型手机的要求越来越高、各种先进材料也逐渐纳入手机品牌厂商的考虑。

而习知壳体所使用的PC、ABS不是优良的热导体,其散热性较差,随者手机芯片运算能力的提升,逐渐不敷芯片的散热需求,芯片的热能难以传导,进而导致手机过热,又若使用导热效率较好的金属壳体,将产生手机重量增加、外壳难以涂布油墨,使外观颜色难以变化及成本增加的问题。

因此,产业界纷纷寻求,具常温时高耐冲击强度、耐高温与高刚性特性的材料或复合材料,以对应运算能力、耗能日渐提升的手机芯片。

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