[发明专利]手持式装置的壳体结构

权利要求书

1.一种手持式装置的壳体结构，其特征在于，其包含：

一玻璃面板；

一电路板，其于该电路板设置至少一发热单元；以及

一壳体，该壳体与该玻璃基板夹设该电路板，该壳体其包含一织物，该织物具有多个孔隙，该些个孔隙分别设置一导热颗粒，该导热颗粒用于导热该电路板的该至少一发热单元。

2.如权利要求1所述的手持式装置的壳体结构，其特征在于，其中该织物为玻璃纤维。

3.如权利要求1所述的手持式装置的壳体结构，其特征在于，其中该织物为平纹织物、斜纹织物或缎纹织物。

4.如权利要求1所述的手持式装置的壳体结构，其特征在于，其中该导热颗粒为玻璃颗粒、陶瓷颗粒或石墨烯颗粒。

5.如权利要求1所述的手持式装置的壳体结构，其特征在于，其中该壳体更包含一天线，该天线设置于该织物之上。

6.一种壳体结构，其特征在于，其包含：

一织物，其具有多个孔隙；

至少一第一导热颗粒，其设置于该些个孔隙；以及

一树脂层，其包覆该织物及该至少一第一导热颗粒。

7.如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，其中该织物为玻璃纤维。

8.如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，其中该织物为平纹织物、斜纹织物或缎纹织物。

9.如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，其中该至少一导热颗粒为玻璃颗粒、陶瓷颗粒或石墨烯颗粒。

10.如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，其中该树脂层包覆多个第二导热颗粒。

11.一种壳体结构，其特征在于，其包含：

一第一树脂层；

一织物，其具有多个孔隙，该些个孔隙分别设置一第一导热颗粒；以及

一第二树脂层；

其中，将该第一树脂层、该织物及该第二树脂层热压成型为该壳体结构。

12.如权利要求11所述的壳体结构，其特征在于，其中该织物为玻璃纤维。

13.如权利要求11所述的壳体结构，其特征在于，其中该织物为平纹织物、斜纹织物或缎纹织物。

14.如权利要求11所述的壳体结构，其特征在于，更进一步包含一第三树脂层，该第三树脂层包覆该织物及该第一导热颗粒。

15.如权利要求11所述的壳体结构，其特征在于，其中该第一树脂层包覆多个第二导热颗粒。

16.如权利要求11所述的壳体结构，其特征在于，其中该第二树脂层包覆多个第三导热颗粒。

17.一种壳体结构，其特征在于，其包含：

一第一壳体结构，其包含一第一织物，其具有多个第一孔隙，该些个第一孔隙分别设置一第一导热颗粒，其使用一第一树脂层包覆该第一织物及该第一导热颗粒；以及

一第二壳体结构，其包含一第二织物，其具有多个第二孔隙，该些个第二孔隙分别设置一第二导热颗粒，其使用该第二树脂层包覆该第二织物及该第二导热颗粒；

其中，该第一壳体结构设置于该第二壳体结构之上，该第一导热颗粒与该第二导热颗粒为非对应设置。

18.如权利要求17所述的手持式装置的壳体结构，其特征在于，其中该第一织物以及该第二织物为玻璃纤维。

19.如权利要求17所述的手持式装置的壳体结构，其特征在于，其中该第一织物以及该第二织物为平纹织物、斜纹织物或缎纹织物。