[发明专利]一种正温度系数热敏电阻及其制备方法有效
申请号: | 202110286315.7 | 申请日: | 2021-03-17 |
公开(公告)号: | CN115108827B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 黎步银;余昊泉;魏群 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;C04B35/472;C04B35/622;C04B35/63;C04B41/88 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 许恒恒 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 系数 热敏电阻 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种正温度系数热敏电阻及其制备方法,所述方法包括:按照Casubgt;x/subgt;Basubgt;y/subgt;Pbsubgt;1‑x‑/subgt;subgt;y/subgt;TiOsubgt;3/subgt;中阳离子的化学计量比,将钙盐、钡盐、铅盐与钛盐混合得到主料,进行一次球磨,将球磨后得到的浆料烘干过筛,然后预烧,得到胚体,向胚体中加入硝酸锰溶液后,进行二次球磨,其中,在所述一次球磨之前向主料中加入助料,和/或在所述二次球磨之前向胚体中加入助料,所述助料包括氧化铝,所述氧化铝的物质的量与钛盐的物质的量之比为(0.008‑0.016)∶1;二次球磨后出料,加入粘合剂烘干造粒,压片,将压好的片放入烧结炉烧结得到PTC陶瓷,然后在陶瓷片上制备电极,得到Casubgt;x/subgt;Basubgt;y/subgt;Pbsubgt;1‑x‑y/subgt;TiOsubgt;3/subgt;正温度系数热敏电阻,其中,0<x<1,0<y<1。通过该方法能够实现有效提升高居里点正温度系数热敏电阻的升阻比和温度系数。
技术领域
本发明属于热敏电阻领域,更具体地,涉及一种正温度系数热敏电阻及其制备方法。
背景技术
从我国在上世纪70年代开始研制PTC陶瓷材料起到现在我国PTCR陶瓷材料已发展较为成熟。PTCR陶瓷材料在升温到材料的局里温度时,它的阻值会上升几个数量级。正是由于这种反常的正温度系数效应的特性,PTCR陶瓷材料现已被广泛应用于彩电消磁、温控发热、电流保护装置等中。
其中,目前市场上PTCR最为重要广泛的应用就是发热领域,比如:空调发热系统,汽车水暖系统等。国内知名品牌格力的空调,内部加热器就用到了这种PTCR发热片,市场需求量非常大。为了做出更为优质的产品,市场往往需要性能优异的PTCR发热片。其中较为重要的两个衡量PTCR性能的参数就是温度系数和升阻比。温度系数标志着PTCR发热片的开关特性,开关特性好,材料发热的表面温度就越稳定,便于控制电路的精准控温。而升阻比本身标志着材料的PTC性能。
目前国内应用于高温发热PTCR发热片基本上很少有能达到4个数量级以上的升阻比,温度系数大多也是在15%以下。而我们经过实验研究,找到了一种能有效提高材料温度系数和升阻比的制备方法,从而通过此方法能做出有效满足市场需要的PTCR发热片。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本发明提供了一种正温度系数热敏电阻及其制备方法,其目的在于通过对助料的控制以及制备工艺的优化,实现有效提升正温度系数热敏电阻的升阻比和温度系数,由此解决现有技术中的正温度系数热敏电阻升阻比低、温度系数低的技术问题。
为实现上述目的,按照本发明的一个方面,提供了一种正温度系数热敏电阻的制备方法,所述方法包括:
(1)按照CaxBayPb1-x-yTiO3中阳离子的化学计量比,将钙盐、钡盐、铅盐与钛盐混合得到主料,进行一次球磨,其中,0x1,0y1;
(2)将球磨后得到的浆料烘干过筛,然后预烧,得到胚体,向胚体中加入硝酸锰溶液后,进行二次球磨,
其中,在所述一次球磨之前向主料中加入助料,和/或在所述二次球磨之前向胚体中加入助料,所述助料包括氧化铝,所述氧化铝的物质的量与钛盐的物质的量之比为(0.008-0.016):1;
(3)二次球磨后出料,加入粘合剂烘干造粒,压片,将压好的片放入烧结炉烧结得到PTC陶瓷,然后在陶瓷片上制备电极,得到CaxBayPb1-x-yTiO3正温度系数热敏电阻,其中,0x1,0y1。
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