[发明专利]显示面板、显示装置在审
| 申请号: | 202110282322.X | 申请日: | 2021-03-16 |
| 公开(公告)号: | CN113053982A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 陈义鹏;石领;刘珂;卢辉 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其中,所述显示面板包括第一显示区和第二显示区,所述显示面板还包括:
多个第一像素岛,所述第一像素岛位于所述第一显示区,所述第一像素岛包括:
至少一个第一发光单元;
至少一个第一像素驱动电路,与所述第一发光单元一一对应设置,所述第一像素驱动电路用于向与其对应的所述第一发光单元提供驱动电流;
多条第一信号线段,用于向所述第一像素驱动电路提供信号;
多条透明桥接线段,位于所述第一显示区,至少部分所述透明桥接线段用于通过过孔连接不同所述第一像素岛中的第一信号线段。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述显示面板还包括:
衬底基板,所述第一像素岛位于所述衬底基板的一侧;
多条所述第一信号线段包括:
第一子信号线段,在所述衬底基板的正投影沿第一方向延伸;
第二子信号线段,在所述衬底基板的正投影沿第二方向延伸,所述第一方向和所述第二方向相交;
多条所述透明桥接线段包括第一透明桥接线段和第二透明桥接线段,所述第一透明桥接线段包括:
第一子透明桥接线段,位于所述第一显示区,所述第一子透明桥接线段用于通过过孔连接不同第一像素岛中的第一子信号线段;
多条所述第二透明桥接线段包括:
第二子透明桥接线段,位于所述第一显示区,所述第二子透明桥接线段用于通过过孔连接不同第一像素岛中的第二子信号线段。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述显示面板还包括:
多个第二发光单元,位于所述第二显示区;
多个第二像素驱动电路,位于所述第二显示区,多个所述第二像素驱动电路与所述多个所述第二发光单元一一对应设置,所述第二像素驱动电路用于向与其对应的第二发光单元提供驱动电流;
多条第二信号线段,位于所述第二显示区,用于向所述第二像素驱动电路提供信号;
至少部分所述透明桥接线段用于通过过孔连接所述第一信号线段和所述第二信号线段。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其中,
多条所述第二信号线段包括:
第三子信号线段,在所述衬底基板的正投影沿所述第一方向延伸;
第四子信号线段,在所述衬底基板的正投影沿所述第二方向延伸;
多条所述第一透明桥接线段还包括:
第三子透明桥接线段,位于所述第一显示区,所述第三子透明桥接线段用于通过过孔连接所述第一子信号线段和所述第三子信号线段;
多条所述第二透明桥接线段还包括:
第四子透明桥接线段,位于所述第一显示区,所述第四子透明桥接线段用于通过过孔连接所述第二子信号线段和所述第四子信号线段。
5.根据权利要求2-4任一项所述的显示面板,其中,相互连接的所述第一透明桥接线段和所述第一子信号线段形成第一延伸线,相互连接的所述第二透明桥接线段和所述第二子信号线段形成第二延伸线;
所述第一延伸线在所述衬底基板正投影和所述第二延伸线在所述衬底基板正投影的交点位于所述第二子信号线段在所述衬底基板正投影和所述第一透明桥接线段在所述衬底基板正投影的交点上。
6.根据权利要求2-4任一项所述的显示面板,其中,相互连接的所述第一透明桥接线段和所述第一子信号线段形成第一延伸线,相互连接的所述第二透明桥接线段和所述第二子信号线段形成第二延伸线;
所述第一延伸线在所述衬底基板正投影和所述第二延伸线在所述衬底基板正投影的交点位于所述第一子信号线段在所述衬底基板正投影和所述第二透明桥接线段在所述衬底基板正投影的交点上。
7.根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述第一子信号线段为多条,所述第二子信号线段为多条;
多条所述第一子信号线段包括栅极驱动信号线、使能信号线、初始信号线、复位信号线中的一种或多种;
多条所述第二子信号线段包括数据线、电源线中的一种或多种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





