[发明专利]基板结构的制造方法、基板结构及显示面板

说明书

本发明实施例提供一种基板结构的制造方法、基板结构及显示面板，该基板结构的制造方法包括以下步骤：提供基材；在基材上方形成金属层；金属层包括第一区域和第二区域，至少对第一区域的金属层进行图案化处理；在金属层上形成保护层，保护层覆盖在金属层上；对保护层进行图案化处理，以去除第二区域的保护层，露出第二区域的金属层；对第二区域的金属层进行最终的图案化处理。本发明实施例提供的基板结构的制造方法、基板结构及显示面板中，由于对金属层进行两次蚀刻，在对保护层进行显影时第二区域的金属层保持原有图形，其边缘不会被显影液接触，避免了在此处形成底切,且无需另外增设绝缘层，节约成本的同时可以使整个显示面板的厚度较薄。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种基板结构的制造方法、基板结构及显示面板。

背景技术

在液晶显示技术领域中，液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，LCD)因其具有外型轻薄、耗电少以及无辐射污染等优点，目前已被广泛应用于电视、笔记本电脑、移动电话、个人数字助理等产品中。

液晶面板的结构包括阵列基板(array substrate)、彩色滤光基材(color filtersubstrate)及形成于阵列基板与彩色滤光基材之间的液晶层。其中，阵列基板上需要利用光掩模步骤的光学光刻程序来形成。

图1a至图1f为一种的基板结构的制造方法各步骤下的结构示意图；图1g为图1f中I处的局部放大图。请参图1a至图1g，一种基板结构的制造方法中，包括以下步骤：提供基材91；在基材91上形成金属层93，金属层93包括铝层932和钼层934，且铝层932设置在钼层934和基材91之间；对金属层93进行蚀刻，使金属层93图案化；在蚀刻后的金属层93上形成保护层95；对保护层95进行蚀刻，露出部分金属层93；在保护层95和露出的金属层93上形成电极层97。在对保护层95进行蚀刻的过程中，由于显影液呈碱性，露出的金属层93的边缘的铝会被碱液置换，而留下钼，形成空洞936，此时形成电极层97后会出现底切(undercut)的现象，导致电极层97的信号在金属层93边缘处中断。

为解决底切的问题，图2为另一种基板结构的制造方法的结构示意图。请参图2，可在形成保护层95之前在金属层93上形成绝缘层99，即先形成金属层93，对金属层93进行蚀刻，使金属层93图案化；再在金属层93上形成绝缘层99，对绝缘层99进行蚀刻；然后再形成保护层95，并对保护层95进行蚀刻；接下来再形成电极层97；其中，在沉积电极层的制程之前在绝缘层99上进行打孔以便后续桥接金属层93和电极层97；这样可保护金属层93的边缘的铝，避免空洞的形成，进而避免底切现象。然而，绝缘层99的形成增加了一道形成绝缘层的制程，增加了制造成本，而且增大了阵列基板的厚度，进而增大了整个显示面板的厚度。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种解决金属层底切问题的基板结构的制造方法、基板结构及显示面板。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

本发明提供一种基板结构的制造方法，包括以下步骤：

提供基材；

在所述基材上方形成金属层；

所述金属层包括第一区域和第二区域，至少对所述第一区域的所述金属层进行图案化处理；

在所述金属层上形成保护层，所述保护层覆盖在所述金属层上；

对所述保护层进行图案化处理，以去除所述第二区域的所述保护层，露出所述第二区域的所述金属层；

对所述第二区域的所述金属层进行最终的图案化处理。

在其中一实施例中，所述基板结构的制造方法还包括：在所述保护层上形成电极层，所述电极层覆盖于所述第一区域的所述保护层上以及所述第二区域的所述金属层上。