[发明专利]一种夹持环及其内部螺孔的加工方法和用途有效
申请号: | 202110276203.3 | 申请日: | 2021-03-15 |
公开(公告)号: | CN113061864B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;陈春磊 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;B25B11/00;B23P15/00 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹持 及其 内部 加工 方法 用途 | ||
本发明提供一种夹持环及其内部螺孔的加工方法和用途,所述夹持环包括环形底盘和环绕环形底盘外围的外圆周体,环形底盘中部设置有内圆周体,内圆周体设置有均匀分布的固定面,固定面上设置有呈三角形设置的螺孔,所述夹持环应用于半导体的物理气相沉积镀膜生产过程,能够防止晶圆在溅射过程中产生移动,所述夹持环通过粗铣出固定面,依次经第一加工、第二加工和第三加工的加工方法制备出夹持环内部的螺孔,所述加工方法操作简单,能够满足夹持环复杂的结构要求,稳定生产出满足使用要求的夹持环。
技术领域
本发明涉及零部件加工技术领域,尤其涉及一种夹持环及其内部螺孔的加工方法和用途。
背景技术
在半导体的物理气相沉积镀膜生产过程中,靶材溅射原子掉落在机台上,为保护机台,会安装夹持环,通过在侧面上增加螺孔,将晶圆表面压紧,压紧晶体,从而发挥的作用具体是防止晶圆在溅射过程中产生移动。
夹持环的架构复杂,在侧面加工螺孔要求高,加工难度系数高。
CN101396750B公开了一种复合材料锥面内螺纹加工工艺,包括刀具选择、工艺参数的设定、制作装夹工装、加工螺纹底孔、加工螺纹等步骤,其中装夹工装为特制装置,但该方法的加工工艺步骤复杂。
CN104289881B公开了一种塑胶模吊环螺孔的高效精密加工方法,该方法的工艺流程依次为,工件锯料、粗铣六面、压板、确定工件中心、确定工件螺孔中心、打盲孔、打螺纹底孔、打T型孔、孔口倒角、加工内螺纹、停机螺纹孔检查、取下工件,但该方法的加工工艺步骤复杂。
CN1147435Y公开了一种一次成型内螺纹铣削技术,属机械加工技术。本发明专利介绍的一次成型内螺纹铣削技术,是应用由钻头和内螺纹铣刀组成的复合螺纹刀具,在数控机床上按设计好的数控程序,在一道工序中同时完成螺纹钻底孔和内螺纹切制成型的新型内螺纹加工方法,但未涉及夹持环中的螺孔加工。
因此,有必要提供一种加工方法简单,能够满足高要求的夹持环内部螺孔的加工方法,适用于半导体的物理气相沉积镀膜生产过程。
发明内容
鉴于现有技术中存在的问题,本发明提供一种夹持环,所述夹持环包括环形底盘和环绕环形底盘外围的外圆周体,环形底盘中部设置有内圆周体,内圆周体设置有均匀分布的固定面,固定面上设置有呈三角形设置的螺孔,所述夹持环应用于半导体的物理气相沉积镀膜生产过程,能够防止晶圆在溅射过程中产生移动,所述夹持环通过粗铣出固定面,依次经第一加工、第二加工和第三加工的加工方法制备出夹持环内部的螺孔,所述加工方法操作简单,能够满足夹持环复杂的结构要求,稳定生产出满足使用要求的夹持环。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,本发明提供一种夹持环,所述夹持环包括环形底盘和环绕环形底盘外围的外圆周体;所述环形底盘中部设置有内圆周体;所述内圆周体设置有均匀分布的固定面;所述固定面上设置有呈三角形设置的螺孔。
本发明提供的夹持环中包括环形底盘、外圆周体和内圆周体,能够适用于放置晶圆,其中在内圆周体设置固定面,且在固定面上设置有螺孔,用于固定晶圆,从而适用于半导体的物理气相沉积镀膜生产过程。
优选地,所述固定面的数量为至少3个,例如可以是3个、4个、5个或6个等。
优选地,所述三角形为等腰三角形。
优选地,所述等腰三角形的长边靠近环形底盘。
优选地,所述螺孔的数量为3个。
优选地,所述螺孔为贯通螺孔。
优选地,所述螺孔内设置有螺纹。
优选地,所述螺纹的规格包括M3。
第二方面,本发明提供第一方面所述的夹持环内部螺孔的加工方法,所述加工方法包括以下步骤:
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