[发明专利]植入式微针电极、制备方法及功能仪芯片系统

权利要求书

1.一种植入式微针电极，包括微针，其特征在于，所述微针上设置有若干针头，每一所述针头上分布设置有若干电极，所述针头包括针体和针尖，所述若干电极设置在所述针体和/或所述针尖上，所述电极设置有凸出于所述针头表面的电极点。

2.根据权利要求1所述的植入式微针电极，其特征在于，所述微针包括针体以及设置在所述针体外部的第一绝缘层，所述电极点凸出于所述第一绝缘层的外表面。

3.根据权利要求1所述的植入式微针电极，其特征在于，所述微针上还设置有封装在所述第一绝缘层中并与所述电极电连接的互连线。

4.根据权利要求3所述的植入式微针电极，其特征在于，所述微针的针体的材料为金属镍或镍合金；所述电极和所述互连线的材料选自铂、金、铂铱合金、银、镁、氮化钛、氧化铱、铟锡氧化物、镓铟合金、镓铟锡合金、石墨烯、碳纳米管、导电高分子材料及其它们的复合物中的一种或两种以上的组合。

5.根据权利要求3所述的植入式微针电极，其特征在于，所述电极通过柔性引线连接至远端的引线接点区域，或者所述电极通过柔性引线连接用于无线传输的MEMS电感线圈；所述柔性引线内设置有所述互连线，所述柔性引线外部设置有第二绝缘层。

6.根据权利要求5所述的植入式微针电极，其特征在于，所述微针还包括设置所述若干针头的主体，所述主体外部设置有所述第一绝缘层，所述柔性引线外部的第二绝缘层与所述主体外部的所述第一绝缘层固定连接。

7.根据权利要求6所述的植入式微针电极，其特征在于，所述引线接点区域与外部电子设备连接，所述引线接点区域上设置有与所述电极数量对应的引线接点。

8.根据权利要求6或7所述的植入式微针电极，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层选自聚酰亚胺、聚对二甲苯、聚二甲基硅氧、医用硅橡胶中的一种或多种组合物。

9.一种植入式微针电极的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一针体；

在所述针体上制备第一绝缘层，并通过对所述第一绝缘层进行图形化；

在所述第一绝缘层上制备金属电极和金属互连线；

去除位于上层的所述第一绝缘层并暴露电极点。

10.一种功能仪芯片系统，其特征在于，所述系统包括芯片，所述芯片上连接有如权利要求1-8任一所述的植入式微针电极。