[发明专利]检查装置和卡盘顶部的位置调整方法

说明书

本发明提供能够容易地进行卡盘顶部的角度调整的检查装置和卡盘顶部的位置调整方法。本发明提供一种检查装置，其包括：多个检查部，其对多个卡盘顶部上的作为被检查体的电子器件分别进行检查；测量部，其测量与上述多个检查部对应地分别配置的上述多个卡盘顶部各自的表面上的多个点的高度位置、或者从测量基准点至上述多个点为止的高度方向的距离；计算部，其基于上述多个点的高度位置、或者从上述测量基准点至上述多个点为止的高度方向的距离，计算各卡盘顶部的上述多个点的高度方向的调整量；和调整机构，其基于上述调整量对各卡盘顶部调整上述卡盘顶部的角度。

技术领域

本发明涉及检查装置和卡盘顶部的位置调整方法。

背景技术

专利文献1公开了在用于晶片的检查的晶片检查用接口中，在与探针卡的弹性框(pogo frame)抵接的面，设置调整探针卡的厚度的垫片(shim)的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-191736号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供能够容易地进行卡盘顶部的角度调整的技术。

用于解决技术问题的技术方案

依照本发明的一个方式，提供一种检查装置，其包括：多个检查部，其对多个卡盘顶部上的作为被检查体的电子器件分别进行检查；测量部，其测量与上述多个检查部对应地分别配置的上述多个卡盘顶部各自的表面上的多个点的高度位置、或者从测量基准点至上述多个点为止的高度方向的距离；计算部，其基于上述多个点的高度位置、或者从上述测量基准点至上述多个点为止的高度方向的距离，计算各卡盘顶部的上述多个点的高度方向的调整量；和调整机构，其基于上述调整量对各卡盘顶部调整上述卡盘顶部的角度。

发明效果

依照一个方面，能够容易地进行卡盘顶部的角度调整。

附图说明

图1是表示实施方式的检查装置10的一个例子的截面图。

图2是表示与图1中的A-A箭头截面相应的切断面中的整个检查装置10的截面的一个例子的图。

图3是表示检查装置10的对位器19和调整机构20的图。

图4是表示调整机构20的图。

图5是表示实施方式的卡盘顶部的位置调整方法的处理的流程图。

附图标记说明

10 检查装置

15 测试器

15A 弹性框

15B 卡盘顶部

19 对位器

19X X台

19Y Y台

19Z Z台

20 调整机构

20A、20B、20C 调整部

17d 控制器

171 控制部

172 计算部

173 存储器。

具体实施方式

下面，参照附图，对用于实施本发明的方式进行说明。此外，在本说明书和附图中，对实质上相同的结构标注相同的附图标记，从而省略重复的说明。