[发明专利]显示面板和显示装置

说明书

本发明提供一种显示面板和显示装置；该显示面板具有显示区以及位于所述显示区一侧的非显示区，所述非显示区内设置有绑定区，所述显示面板在所述绑定区包括设置在衬底基板上的有机层、无机层以及位于有机层和无机层之间的粘结层，所述粘结层的表面粗糙度大于所述有机层和所述无机层的表面粗糙度。本发明通过在有机层和无机层之间设置粘结层，同时在有机层和/或无机层与粘结层接触的表面设置多个凹凸结构来增强界面结合力，以缓解现有技术在显示面板绑定FPC时容易发生膜层剥离的问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

有机电致发光二极管(Organic light-emitting diodes，OLED)显示面板具备自发光、对比度高、厚度薄、视角广和反应速度快等优点，是新一代平面显示技术的代表，越来越受到业界的推崇。通常显示面板上会设置绑定区，而外部柔性电路板(Flexible PrintCircuit，FPC)与绑定区的绑定焊盘绑定，为显示面板提供外部驱动电源信号。绑定焊盘通常由触控层中的金属导电层图案化形成，并与阵列基板中的金属线路搭接，以实现FPC与显示面板的信号导通。

触控层可采用DOT(Direct on-cell touch，触控屏直接嵌入到显示屏上)技术直接在封装层表面制作金属导电层形成触控线路。然而，绑定区的金属导电层与阵列基板的金属线路之间存在无机膜层和有机膜层的直接接触，如DOT的无机层与阵列基板上的有机层直接接触，有机层的材料一般为有机物，而无机层的材料一般为无机物，由于膜层界面特性差异及切换制程设备、转运所致的界面污染，在显示面板绑定FPC时，容易导致绑定区的有机层与无机层发生剥离(Peeling)不良，进而导致柔性电路板与绑定焊盘绑定后发生脱落，从而大大降低了显示面板的良率。

因此，现有技术在显示面板绑定FPC时容易发生膜层剥离的问题需要解决。

发明内容

本发明提供一种显示面板和显示装置，以缓解现有技术在显示面板绑定FPC时容易发生膜层剥离的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种显示面板，其具有显示区以及位于所述显示区一侧的非显示区，所述非显示区内设置有绑定区，所述显示面板在所述绑定区包括衬底基板、信号线图案、绝缘保护层以及绑定端子。所述信号线图案设置于所述衬底基板上。所述绝缘保护层设置于所述信号线图案上，且在对应所述信号线图案的位置设置有开孔，所述开孔裸露出至少部分所述信号线图案。所述绑定端子设置于所述绝缘保护层上，且通过所述开孔内的部分与所述信号线图案电连接。其中，所述绝缘保护层包括粘结层以及设置于所述粘结层相对两侧的有机层和无机层，所述粘结层材料的表面粗糙度大于所述有机层材料和所述无机层材料的表面粗糙度。

在本发明实施例提供的显示面板中，所述有机层或所述无机层与所述粘结层接触的表面设置有多个凹凸结构。

在本发明实施例提供的显示面板中，所述有机层和所述无机层与所述粘结层接触的表面设置有多个凹凸结构，

在本发明实施例提供的显示面板中，所述有机层的所述凹凸结构与所述无机层的所述凹凸结构交错设置。

在本发明实施例提供的显示面板中，所述有机层设置于所述粘结层面向所述信号线图案的一侧，所述无机层设置于所述粘结层背离所述信号线图案的一侧。

在本发明实施例提供的显示面板中，所述粘结层的厚度小于所述有机层和所述无机层。

在本发明实施例提供的显示面板中，所述粘结层的材料包括非晶硅。

本发明实施例还提供一种显示装置，其包括前述实施例其中之一的显示面板，以及绑定在所述显示面板的所述绑定区的驱动器件，其中所述驱动器件包括多个连接端子，所述连接端子与所述绑定端子电连接。