[发明专利]定量液体供给装置在审

专利信息
申请号: 202110270235.2 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113495585A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 立石圭一郎 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: G05D9/02 分类号: G05D9/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张劲松
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 定量 液体 供给 装置
【说明书】:

本发明提供一种定量液体供给装置,其无流量变动,该定量液体供给装置(电解液供给装置20)具有供给室(22)和排出室(23),该供给室(22)经由液体流入口(211)流入从外部流入的液体(电解液),且在底部具有液体供给口(221),该排出室(23)以俯视与供给室(22)邻接的方式配置,在底部具有液体排出口(231)。在供给室(22)和排出室(23)之间设置有第二隔壁(25),并且,供给室(22)及排出室(23)的上部通过空间连通。如果流入到供给室(22)的液体的流量为规定流量以上,则供给室(22)的液面到达第二隔壁(25)的高度,过剩的液体越过第二隔壁(25)向排出室(23)侧溢出。

技术领域

本发明涉及一种能够以一定流量连续供给液体的定量液体供给装置。

背景技术

以一定的流量供给液体的定量液体供给装置,例如在局部电镀装置等中有用。目前,在电子部件等中,有时仅对必要的一部分部位实施电镀。例如,在电极端子部件等中,通过仅对成为触点的部位实施Au的局部电镀,能够减少用于电镀的Au量,有助于降低成本。

在这样的局部电镀装置中,通过电解液供给机构向被电镀物的电镀区域供给规定量的电解液。此时,若电解液供给机构的供给量(电解液的流量)产生变动,则电镀区域的范围不稳定,难以仅对期望的电镀区域高精度地实施局部电镀。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013-146221号公报

在利用泵进行液体供给的情况下,考虑一边利用流量传感器等监视流量,一边利用反馈控制调整泵转速等,进行使流量一定的控制。但是,在泵的反馈控制中,存在由于反馈控制的响应延迟而容易引起流量变动的问题。另外,在从泵供给的液体中,还存在因泵的脉动而产生液压变动的问题。这样的流量变动或液压变动也可以考虑通过使用高性能的泵或控制系统来降低,但在该情况下,当然会产生成本上升的问题。

作为定量液体供给装置,虽然不是电镀用的装置,但在专利文献1中公开了营养液培养栽培系统中的营养液供给用的定量液体供给装置。专利文献1中的定量液体供给装置在通过传感器检测到规定量的营养液时,停止用于送液的气泵的驱动。即,专利文献1中的定量液体供给装置通过气泵的驱动和停止控制来控制营养液的供给量,因此,无法避免伴随气泵的驱动和停止而产生流量变动的情况。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供一种无流量变动的定量液体供给装置。

为了解决上述课题,本发明的定量液体供给装置是以一定流量连续地供给液体的定量液体供给装置,其特征在于,具有:第一室,其在底部具有液体供给口,并经由液体流入口流入从外部流入的液体;第二室,其以俯视与所述第一室邻接的方式配置,在底部具有液体排出口,在所述第一室与所述第二室之间设有流量控制用隔壁,并且,所述第一室和所述第二室的上部通过空间连通。

根据上述结构,通过泵等从外部流入的液体经由液体流入口流入第一室,能够从第一室的液体供给口供给到其他装置等。此时,如果流入第一室的液体的流量为规定流量以上,则第一室的液面到达流量控制用隔壁的高度,过剩的液体越过流量控制用隔壁向第二室侧溢出。由此,在第一室中,在固定液面高度和液体供给口的流路面积的状态下,能够进行从液体供给口的没有流量变动的液体供给。

另外,上述定量液体供给装置可以构成为,具有第三室,该第三室以俯视与所述第一室邻接的方式配置,并具有所述液体流入口,在所述第一室与所述第三室之间设有辅助隔壁,并且,所述第一室和所述第三室的上部通过空间连通。

根据上述结构,从液体流入口流入的液体不直接流入第一室,而从第三室越过辅助隔壁流入第一室。由此,在使用泵向液体流入口供给液体的情况下,在从液体供给口向外部供给的液体中,能够防止因泵的脉动而产生的液压变动等。

另外,上述定量液体供给装置可以构成为,能调整上述流量控制用隔壁的高度。

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