[发明专利]一种应用SMT贴片生产的方法

说明书

本发明涉及SMT贴片生产技术，具体是指一种应用SMT贴片生产的方法；本发明Solder Fortification@焊片为完全不含助焊剂的长方形合金片，使用时需配合焊锡膏共同使用；SolderFortification@焊片与焊锡膏使用的合金材质相同，回流温度也一致；使用上并没有特别间距的要求；首先先印刷锡膏，其次锡膏上面放置锡片，回焊过程中熔融的锡膏会拉住锡片并且逐步熔解锡片，最终锡片最终会熔入沾附的锡膏中；相比较于传统的技术，该发明增加了焊料体积、跌落试验结果明显增强、助焊剂残留物的问题得到有效减少、焊接点形状和体积得到改善。

技术领域

本发明涉及SMT贴片生产领域，具体为一种应用SMT贴片生产的方法。

背景技术

随着现代技术的飞速发展，人民的生活条件也越来越好，越来越多的电子产品走进了寻常百姓家，并逐渐成为了不可或缺的存在，渐渐的人们对于电子产品的要求也不再是以往能用、有效，而是变成了好用、美观，许多电子产品的制作技术也是随着科技的进步不断完善，一改以往大、笨、重的传统形象，例如手机越来越小，电视越来越薄等等；但是问题同样十分复杂，电子产品的维修与保养也成了现代人民生活中的一个大问题，在电子制造业中为了确保焊接点牢固，正确的焊料用量至关重要。然而，小型化的趋势如变薄的钢板和排列更紧密的元件让这变得更加困难，焊料体积、跌落试验的成绩、助焊剂残留物的问题、焊接点形状和体积均是焊接的大难题。

因此，亟需对传统的焊接方法进行改进，以解决上述存在的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种应用SMT贴片生产的方法，解决了上述背景技术中提出的问题，包括以下步骤：

S1：进行锡量计算；

S2：在SMT制程时，在焊盘上印刷锡膏；

S3：用贴装机在锡膏上面放置锡片；

S4：回流焊接，回流焊接过程中锡膏先熔解，熔融的锡膏拉住锡片并且逐步熔解锡片,锡片最终熔入印刷锡膏锡膏中。

优选的，所述锡片为SolderFortification@焊片，所述锡片与所述锡膏所用的合金材质相同。

优选的，所述锡片的回流温度和焊锡膏一致。

优选的，上述步骤S2中，锡膏通过所述焊盘在钢网上开孔，用刮刀将锡涂覆在所述焊盘上。

优选的，上述步骤S2中，所述锡片有1/3以上的体积接触在印有锡膏的焊垫上。

优选的，上述步骤S3中，开氮气，残氧量在3000ppm下。

优选的，上述步骤S3中，所述贴片机为高速机或泛用机。

优选的，上述步骤S1中包括以下步骤：

S1.1：先计算锡膏锡粉与助焊剂的量；

S1.2：再加上锡片的锡量。

本发明至少具备以下有益效果：

1.相比较于传统技术，采用此方法可以使焊料体积增加，焊接效果更好、焊接物更坚固，可以在跌落试验中取得更好的成绩。

2.相比较于传统技术，采用此方法可以使焊接点的体积得到改善，外形更加规整，并且助焊剂残留物以及残留物引发的的问题都会减少。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本发明的使用流程图；

图2为本发明的锡片和锡膏自动对位前的示意图；