[发明专利]微带型分频合路器及基站天线

说明书

本发明提供了一种微带型分频合路器，包括介质基板和合路器线路，所述合路器线路包括功分器、低通滤波器和高通滤波器；所述功分器包括一个总端口和多个分端口，所述总端口分别与低通滤波器和高通滤波器的一端连接，所述分端口分别与低通滤波器或高通滤波器的另一端连接；所述低通滤波器包括低通匹配线路和至少一个高频滤波枝节；所述高通滤波器包括高通匹配线路和设于所述高通匹配线路上的至少一个低频滤波枝节；所述低通匹配线路和所述高通匹配线路包括间隔连接设置的高阻态线路和低阻态线路，并且所述高阻态线路部分或全部被替换为第一慢波结构线路。本发明还提供一种基站天线。借此，本发明能够实现微带型合路器的小型化，并能降低成本。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种微带型分频合路器及基站天线。

背景技术

目前，随着通信技术的快速发展，为了满足发展的需求及提高用户的体验，需要增加蜂窝小区的数量以及提升小区通信质量。但是，现有的基站分布较为密集，站点资源紧缺，天线的架设空间有限。同时，更多的站点意味着更高的成本。为避免基站的重复建设，减少资源与人力浪费，小型化的多频天线是较好的解决方案，多频天线的使用可大大降低天馈系统成本并可实现多系统共享站点，更高效率的利用有限的站点资源。这使得当前多频段合路分频技术逐渐发展成为通信技术发展的重要组成部分之一。

现有射频信号合路器大都采用空气腔体式结构。空气腔体式合路器存在成本高、体积大、重量大、不宜加工、装配调试难度大等问题。相较于空气腔体式合路器，微带型合路器具有成本更低、体积更小、重量更轻、装配调试更容易等优点。但是，由于受限于电长度，现有微带型合路器的尺寸仍然偏大，而且若要进一步减小微带型合路器的尺寸、降低成本会十分困难。

综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

发明内容

针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种微带型分频合路器及基站天线，其能够实现微带型合路器的小型化，并能降低成本。

为了实现上述目的，本发明提供一种微带型分频合路器，包括介质基板和设于所述介质基板上的合路器线路，所述合路器线路包括功分器、至少一个低通滤波器和至少一个高通滤波器；

所述功分器包括一个总端口和多个分端口，所述总端口分别与所述低通滤波器和所述高通滤波器的一端连接，所述分端口分别与所述低通滤波器或所述高通滤波器的另一端连接；

所述低通滤波器包括低通匹配线路和设于所述低通匹配线路上的至少一个高频滤波枝节；

所述高通滤波器包括高通匹配线路和设于所述高通匹配线路上的至少一个低频滤波枝节；

所述低通匹配线路和所述高通匹配线路包括间隔连接设置的高阻态线路和低阻态线路，并且所述高阻态线路部分或全部被替换为第一慢波结构线路。

根据本发明所述的微带型分频合路器，所述合路器线路包括一个一分二功分器、一个所述低通滤波器和一个所述高通滤波器；

所述一分二功分器包括总端口、低通分端口和高通分端口，所述总端口分别与所述低通滤波器和所述高通滤波器的一端连接，所述低通分端口与所述低通滤波器的另一端连接，所述高通分端口与所述高通滤波器的另一端连接；

所述低通滤波器包括所述低通匹配线路和设于所述低通匹配线路上的至少两个所述高频滤波枝节；

所述高通滤波器包括所述高通匹配线路和设于所述高通匹配线路上的至少两个所述低频滤波枝节。

根据本发明所述的微带型分频合路器，所述第一慢波结构线路的S参数与相位与被替换的所述高阻态线路的S参数与相位一致。

根据本发明所述的微带型分频合路器，所述高阻态线路的宽度小于所述低阻态线路的宽度。