[发明专利]基板处理装置和清洁方法

说明书

本发明涉及基板处理装置和清洁方法。提供一种能够选择性地清洁喷射器的内部的技术。本公开的一个方式的基板处理装置具有：处理容器，其容纳基板；喷射器，其包括第1连接口和第2连接口，内部与所述处理容器内连通；排气管，其供所述处理容器内排气；原料气体导入管，其与所述第1连接口连接，向所述喷射器内导入原料气体；清洁气体导入管，其经由所述第1连接口和所述第2连接口中的一者向所述喷射器内导入清洁气体；以及通气管，其连接所述第1连接口和所述第2连接口中的另一者与所述排气管，供所述喷射器内排气。

技术领域

本公开涉及基板处理装置和清洁方法。

背景技术

在半导体制造工艺中，例如使用如下的基板处理装置：该基板处理装置具备容纳多个基板的处理容器、向处理容器内供给气体的喷射器以及控制气体的流量的流量控制器，并利用ALD法对多个基板成批地进行成膜处理。对于像这样的基板处理装置，为了防止由于附着于喷射器内的副产物等引起的微粒被带入处理容器内的情况，已知有设置对喷射器内进行扫气的扫气管线的方法(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-85393号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供一种能够选择性地清洁喷射器的内部的技术。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的基板处理装置具有：处理容器，其容纳基板；喷射器，其包括第1连接口和第2连接口，内部与所述处理容器内连通；排气管，其供所述处理容器内排气；原料气体导入管，其与所述第1连接口连接，向所述喷射器内导入原料气体；清洁气体导入管，其经由所述第1连接口和所述第2连接口中的一者向所述喷射器内导入清洁气体；以及通气管，其连接所述第1连接口和所述第2连接口中的另一者与所述排气管，供所述喷射器内排气。

发明的效果

根据本公开，能够选择性地清洁喷射器的内部。

附图说明

图1是表示第1实施方式的基板处理装置的构成例的图。

图2是表示图1的基板处理装置的喷射器的一例的立体图。

图3是表示图1的基板处理装置的动作的一例的流程图。

图4是表示喷射器的清洁处理的一例的流程图。

图5是表示第2实施方式的基板处理装置的一例的概略图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的非限定性的示例的实施方式进行说明。在所有附图中，对相同或对应的构件或部件标注相同或对应的附图标记，而省略重复的说明。

[第1实施方式]

(基板处理装置)

参照图1和图2，对第1实施方式的基板处理装置进行说明。图1是表示第1实施方式的基板处理装置的构成例的图。

基板处理装置1具有：处理部10、气体导入部20、气体排出部30、加热部40以及控制部90。

处理部10包括：处理容器11、喷射器12、13、排气口14以及遮挡件15。