[发明专利]一种FGH96和GH4169同种、异种材料多级转子组件及其制备方法

权利要求书

1.一种FGH96和GH4169同种、异种材料多级转子组件的制备方法，所述转子组件具有由FGH96合金制成的第一盘体区和由GH4169合金制成的第二盘体区，所述第一盘体区具有至少一级转子部分，所述第二盘体区具有至少一级转子部分，所述制备方法包括以下步骤：

设计所述转子组件的每级转子部分的预制体；

制备每级所述预制体的包套，每级所述包套在与相邻包套连接位置设有包套接口；

从最末级所述包套开始将所述包套与前级包套在所述包套接口处焊接，在焊接前对待焊接的两级所述包套中的后级包套填充合金粉末并冷压压实，在焊接第一级所述包套前对第一级所述包套填充合金粉末并冷压压实，从而获得各级依次连接的转子组件预制体；

对所述转子组件预制体进行温度1160℃至1220℃、压力120MPa至170MPa、时间1.5小时至3.5小时的热等静压处理，获得转子组件毛坯；

对所述转子组件毛坯去除所述包套；

对所述转子组件毛坯的所述第一盘体区和所述第二盘体区分区进行热处理，其中所述第一盘体区和所述第二盘体区的结合区域与所述第一盘体区一起进行热处理，从而获得转子组件。

2.一种如权利要求1所述的转子组件制备方法，其特征在于，

所述第一盘体区的所述至少一级转子部分为连续设置，所述第二盘体区的所述至少一级转子部分为连续设置。

3.一种如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，

所述第一盘体区位于所述第二盘体区的前级。

4.一种如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，

所述第二盘体区位于所述第一盘体区的前级。

5.一种如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一盘体区包括两级转子部分，所述第二盘体区包括一级转子部分。

6.一种如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

对最末级所述包套填充合金粉末并冷压压实时，同时对第一级所述包套填充合金粉末并冷压压实。

7.一种如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述热处理包括固溶处理，对所述第一盘体区和所述结合区域进行的固溶处理为在温度1135℃至1170℃范围内保温1小时至4小时后进行炉冷，同时对所述第二盘体区进行的固溶处理为在温度950℃至980℃范围内保温1小时至3小时后进行空冷。

8.一种如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，

所述热处理还包括时效处理，所述时效处理在所述固溶处理后进行，对所述第一盘体区和所述结合区域进行的时效处理为在温度750℃至770℃范围内保温10小时至18小时后进行空冷，同时对所述第二盘体区进行的时效处理为在温度705℃至735℃范围内保温7小时至9小时、在温度605℃至635℃范围内保温7小时至9小时后进行空冷。

9.一种如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述热处理步骤后还包括：

对所述转子组件毛坯进行探伤检查；以及

对所述转子组件毛坯进行组合加工和去应力处理。

10.一种FGH96和GH4169同种、异种材料多级转子组件，所述转子组件具有由FGH96合金制成的第一盘体区和由GH4169合金制成的第二盘体区，所述第一盘体区具有至少一级转子部分，所述第二盘体区具有至少一级转子部分，所述转子组件采用如权利要求1-9所述的制备方法制备。