[发明专利]电子装置

说明书

一种电子装置，包括基板、多条栅极线、数据线、转接线以及多个像素结构。多条栅极线、数据线、转接线以及多个像素结构都配置于基板上。栅极线沿第一方向延伸。数据线沿第二方向延伸，其中第一方向与第二方向相交。转接线平行于数据线并彼此相邻，转接线连接多条栅极线的其中一条，转接线的材质包括数据线的材质。转接线在基板上的高度小于数据线在基板上的高度。据此，可有助于降低线路之间的耦合而提供电子装置改进的品质。

技术领域

本发明涉及一种电子装置。

背景技术

随着电子产品的普及化，各种电子装置中的线路布局月亦复杂。因此，许多相邻的线路可能用于传递不同类型的信号。然而，相邻线路之间的耦合作用往往影响信号传递的品质，而导致最终呈现的功能不符预期。因此，线路布局的规划，往往是电子产品中的设计重点之一。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其设计可有助于降低线路之间的耦合(coupling)而提供改进的品质。

本发明的电子装置包括基板、多条栅极线、数据线、转接线以及多个像素结构。多条栅极线、数据线、转接线以及多个像素结构都配置于基板上。多条栅极线沿第一方向延伸。数据线沿第二方向延伸，其中第一方向与所述第二方向相交。转接线平行于数据线并彼此相邻，转接线连接多条栅极线的其中一条，转接线的材质包括数据线的材质。多个像素结构的其中一者被多条栅极线的相邻两条以及转接线围绕且包括像素电极及主动元件。转接线在基板上的高度小于数据线在基板上的高度。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括至少一绝缘层，其中至少一绝缘层包括第一开口。第一开口在基板的垂直投影范围涵盖像素电极在基板的垂直投影范围，转接线配置于第一开口内，数据线配置于至少一绝缘层上。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘层由不同材质的绝缘材料彼此堆叠而成。

在本发明的一实施例中，转接线的材质与数据线的材质相同。

在本发明的一实施例中，在像素结构中，转接线与基板接触，转接线与数据线在基板上的高度差为至少一绝缘层的膜厚。在部分实施例中，至少一绝缘层包括缓冲层、栅极绝缘层以及层间绝缘层，其中缓冲层与基板接触，栅极绝缘层的所在膜层位于主动元件的主动层的膜层与栅极的膜层之间，层间绝缘层的所在膜层位于栅极线的膜层与数据线的膜层之间，转接线与数据线的高度差为缓冲层、栅极绝缘层以及层间绝缘层的膜厚的总和。

在本发明的一实施例中，在像素结构中，转接线与基板之间包括缓冲层，数据线与基板之间包括缓冲层以及至少一绝缘层。在部分实施例中，至少一绝缘层包括栅极绝缘层以及层间绝缘层，栅极绝缘层的所在膜层位于主动元件的主动层的膜层与栅极的膜层之间，层间绝缘层的所在膜层位于栅极线的膜层与数据线的膜层之间，转接线与数据线的高度差为栅极绝缘层以及层间绝缘层的膜厚的总和。

在本发明的一实施例中，主动元件与基板之间还包括遮光导体层，数据线由第二导电层所构成，转接线由遮光导体层与第二导电层直接堆叠而成。

在本发明的一实施例中，上述的至少一绝缘层包括位于栅极线与数据线之间的层间绝缘层，层间绝缘层还包括第一贯孔以及贯穿第一贯孔的第一导通结构，转接线经由第一导通结构连接多条栅极线的其中一条。在部分实施例中，上述的层间绝缘层还可包括第二贯孔以及贯穿第二贯孔的第二导通结构，主动元件的源极经由第二导通结构连接数据线。在部分实施例中，上述的层间绝缘层还可还包括第三贯孔以及贯穿第三贯孔的第三导通结构，主动元件的漏极经由第三导通结构连接像素电极。

在本发明的一实施例中，转接线与数据线具有相互平行的曲折图案。

在本发明的一实施例中，像素电极于垂直基板方向上重叠转接线。