[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202110256812.2 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN113809122A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 李海衍;方铉喆;姜哲圭;金守真;李凤源 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 严芬;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
一种显示装置包括:包括显示区域和在显示区域外部的外围区域的基板,显示区域包括第一区域和第二区域;在显示区域处的数据线;在外围区域处的焊盘区域;连接线,在第一区域处并且连接到数据线以将从焊盘区域供应的数据信号传输到数据线;在基板上的电压线;以及在第二区域处并且连接到电压线的虚设线,虚设线包括彼此交替地连接的多个水平虚设图案和多个垂直虚设图案。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年6月15日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0072608号的优先权和权益,该申请的公开通过引用整体并入本文。
技术领域
一个或多个示例实施例的方面涉及显示装置。
背景技术
显示装置可视地显示数据。显示装置可以用作诸如移动电话的小型产品中的显示器或者诸如电视的大型产品中的显示器。
显示装置包括通过接收电信号而发光以便在外部显示图像的多个像素。像素中的每一个包括发光元件。例如,有机发光显示装置包括作为发光元件的有机发光二极管。通常,在有机发光显示装置中,薄膜晶体管和有机发光二极管被布置在基板上,并且有机发光二极管是自发射元件(例如,通过自身发光)。
近来,显示装置的使用已经增加,并且已经尝试了用于改善显示装置的质量的各种设计。特别地,已经引入了具有诸如薄、重量轻和具有低功耗的优异特性的各种显示装置。另外,近年来,显示装置的无效区减少了,并且显示装置的显示区域的尺寸正在扩大。
在本背景技术部分中公开的上述信息用于增强对本公开的背景的理解,并且因此它可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开的一个或多个示例实施例致力于用于减小无效区并且用于防止或减少在显示区域处(例如,在显示区域中或在显示区域上)的图案可见性的显示装置。
然而,本公开的方面和特征不限于以上那些,并且本领域技术人员从本公开的描述中可以清楚地理解其他方面和特征。
附加的方面和特征部分地将在下面的描述中阐述,并且部分地从该描述中将是显而易见的,或者可以通过实践本公开所呈现的实施例中的一个或多个而获悉。
根据本公开的一个或多个示例实施例,一种显示装置包括:包括显示区域和在显示区域外部的外围区域的基板,显示区域包括第一区域和第二区域;在显示区域处的数据线;在外围区域处的焊盘区域;连接线,在第一区域处并且连接到数据线以将从焊盘区域供应的数据信号传输到数据线;在基板上的电压线;以及在第二区域处并且连接到电压线的虚设线,虚设线包括彼此交替地连接的多个水平虚设图案和多个垂直虚设图案。
在示例实施例中,多个水平虚设图案和多个垂直虚设图案可以在彼此不同的层处。
在示例实施例中,连接线可以包括彼此交替地连接的多个水平连接图案和多个垂直连接图案。
在示例实施例中,来自多个水平连接图案当中的第一水平连接图案的一侧可以连接到来自多个垂直连接图案当中的在第一方向上延伸的第一垂直连接图案,并且第一水平连接图案的另一侧可以连接到来自多个垂直连接图案当中的在与第一方向相反的第二方向上延伸的第二垂直连接图案。
在示例实施例中,多个水平连接图案和多个垂直连接图案可以在彼此不同的层处。
在示例实施例中,多个水平虚设图案和多个水平连接图案可以在彼此相同的层处,并且多个垂直虚设图案和多个垂直连接图案可以在彼此相同的层处。
在示例实施例中,电压线可以包括第一电压线和与第一电压线交叉的第二电压线,并且虚设线可以连接到第一电压线和第二电压线中的至少一个。
在示例实施例中,虚设线可以通过彼此隔开的至少两个接触孔连接到电压线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的