[发明专利]一种显示面板和显示装置在审
申请号: | 202110255750.3 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN113035924A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 王作家;陈立强;石佳凡;王青松;周超 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/66;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 于本双 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本申请涉及显示技术领域,公开一种显示面板和显示装置,目的是提供一种显示装置天线布置方案,以解决显示终端整机组装的难题。一种显示面板,具有第一显示区和第二显示区,第一显示区的像素密度低于第二显示区的像素密度;显示面板包括衬底基板和盖板、以及位于衬底基板与盖板之间的天线,天线位于第一显示区,且位于像素之间。本申请提供的显示面板,将天线集成在屏幕的显示区域内,具体将第一显示区的像素密度降低,将天线布置在第一显示区的像素之间。这样,去除了终端产品组装天线的过程以及减小了传统天线布置对终端空间的占用,一方面可以减少整机构件,减薄减轻产品结构,另一方面,可以简化整机组装流程,并有效提高组装良率。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
随着柔性显示屏产业的成熟以及应用持续创新,新的终端结构对传统整机组装流程影响较大。例如,在使用曲面屏的终端产品上,超大的屏占比占用了部分后盖和中框的面积,使得天线的可布局空间越来越少。并且,随着5G的推广,新产品对天线的数量有了更高的需求,这给整机组装带来了较大的难度。
发明内容
本申请公开了一种显示面板和显示装置,目的是提供一种显示装置天线布置方案,以解决显示终端整机组装的难题。
为达到上述目的,本申请提供以下技术方案:
一种显示面板,具有第一显示区和第二显示区,所述第一显示区的像素密度低于所述第二显示区的像素密度;
所述显示面板包括衬底基板和盖板、以及位于所述衬底基板与所述盖板之间的天线,所述天线位于所述第一显示区,且位于像素之间。
本申请提供的显示面板,将天线集成在屏幕的显示区域内,具体将第一显示区的像素密度降低,将天线布置在第一显示区的像素之间。这样,去除了终端产品组装天线的过程以及减小了传统天线布置对终端空间的占用,一方面可以减少整机构件,减薄减轻产品结构,另一方面,可以简化整机组装流程,并有效提高组装良率。因此,本申请提供的显示面板,能有效解决新的终端产品的天线布置困难的问题。
可选的,所述显示面板还包括位于所述衬底基板与所述盖板之间的第一导电层、第二导电层,以及位于所述第一导电层与所述第二导电层之间的绝缘层;
所述天线包括第一导线和第二导线,所述第一导线与所述第一导电层同层设置并避让所述第一导电层的图案;所述第二导线与所述第二导电层同层设置并避让所述第二导电层的图案;所述第一导线与所述第二导线之间通过贯穿所述绝缘层的过孔电连接。
可选的,所述第一导电层为栅极层,包括栅线的图案;
所述第一导线沿所述栅线的延伸方向延伸。
可选的,所述第二导电层为源漏电极层,包括数据线的图案;
所述第二导线沿所述数据线的延伸方向延伸。
可选的,所述第一导电层为第一触控电极层,包括第一触控电极的图案;
所述第一导线沿所述第一触控电极的延伸方向延伸。
可选的,所述第二导电层为第二触控电极层,包括第二触控电极的图案;
所述第二导线沿所述第二触控电极的延伸方向延伸。
可选的,所述显示面板还包括位于所述天线与所述盖板之间的阴极层;
所述阴极层设有第一开口,所述第一开口位于所述第一显示区,被配置为暴露至少部分所述天线。
可选的,所述第一开口的形状与所述天线的形状相同,且所述天线在所述阴极层所在平面上的投影位于所述第一开口内。
可选的,所述显示面板还包括位于所述天线与所述盖板之间的触控电极层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的