[发明专利]蒸镀方法及蒸镀装置

说明书

本申请实施例提供一种蒸镀方法及蒸镀装置。本申请实施例第一方面中的蒸镀方法包括：提供待蒸镀基板，待蒸镀基板包括预设孔区和围绕预设孔区的蒸镀区；对待蒸镀基板进行蒸镀处理，且对预设孔区进行热处理，热处理步骤使与预设孔区对应的至少部分蒸镀材料在预设孔区的凝结速率小于或等于蒸发速率，以在待蒸镀基板形成覆盖蒸镀区的功能层，功能层未覆盖预设孔区，或者，功能层位于预设孔区的部分的厚度小于功能层位于蒸镀区的部分的厚度。增大预设孔区的透光率，改善屏下功能模组的感光过程，保证感光质量，提高屏下功能模组的应用性能。

技术领域

本发明涉及蒸镀技术领域，具体涉及一种蒸镀方法及蒸镀装置。

背景技术

具有有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode，OLED）显示面板的显示模组因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品。

然而，一般的显示面板的孔区光透过率低，影响与孔区对应设置的屏下功能模组的感光过程，影响屏下功能模组的应用性能，影响用户体验。

发明内容

本申请实施例第一方面提供一种蒸镀方法，包括：

提供待蒸镀基板，所述待蒸镀基板包括预设孔区和围绕所述预设孔区的蒸镀区；

对所述待蒸镀基板进行蒸镀处理，且对所述预设孔区进行热处理，所述热处理步骤使与所述预设孔区对应的至少部分蒸镀材料在所述预设孔区的凝结速率小于或等于蒸发速率，以在所述待蒸镀基板形成覆盖所述蒸镀区的功能层，所述功能层未覆盖所述预设孔区，或者，所述功能层位于所述预设孔区的部分的厚度小于所述功能层位于所述蒸镀区的部分的厚度。

本申请实施例第一方面提供的蒸镀方法通过在蒸镀形成功能层的过程中对预设孔区进行热处理，也即对待蒸镀基板的局部进行热处理，使得预设孔区未被功能层覆盖，或者，使得功能层位于预设孔区的部分的厚度小于功能层位于蒸镀区的部分，增大预设孔区的透光率。采用本申请实施例第一方面的蒸镀方法获得的显示面板的功能层在与孔区对应部分的厚度减薄或者至少部分孔区不被功能层覆盖，增大了孔区的透光率，改善屏下功能模组的感光过程，保证感光质量，提高屏下功能模组的应用性能。

在本申请实施例第一方面的一种可能的实施方式中，对待蒸镀基板进行蒸镀处理，且对预设孔区进行热处理，热处理步骤使与预设孔区对应的至少部分蒸镀材料在预设孔区的凝结速率小于或等于蒸发速率的步骤中：

在同一蒸镀腔室中，对待蒸镀基板进行蒸镀处理的同时，对预设孔区进行热处理。

在本申请实施例第一方面的一种可能的实施方式中，对待蒸镀基板进行蒸镀处理，且对预设孔区进行热处理，热处理步骤使与预设孔区对应的至少部分蒸镀材料在预设孔区的凝结速率小于或等于蒸发速率的步骤中：

在同一蒸镀腔室中，对待蒸镀基板进行蒸镀处理形成覆盖预设孔区和蒸镀区的预制功能层，再对形成有预制功能层的待蒸镀基板进行热处理以形成功能层；或者，

在第一蒸镀腔室中，对待蒸镀基板进行蒸镀处理形成覆盖预设孔区和蒸镀区的预制功能层，在第二蒸镀腔室中对形成有预制功能层的待蒸镀基板进行热处理以形成功能层。

在本申请实施例第一方面的一种可能的实施方式中，对待蒸镀基板进行蒸镀处理，且对预设孔区进行热处理，热处理步骤使与预设孔区对应的至少部分蒸镀材料在预设孔区的凝结速率小于或等于蒸发速率的步骤中：

采用热传导的方式对预设孔区进行热处理。

在本申请实施例第一方面的一种可能的实施方式中，对预设孔区进行热处理的步骤，包括：

将待蒸镀基板设置于具有热处理区的基台，使待蒸镀基板中的预设孔区与热处理区对应；