[发明专利]蒸镀方法及蒸镀装置

权利要求书

1.一种蒸镀方法，其特征在于，包括：

提供待蒸镀基板，所述待蒸镀基板包括预设孔区和围绕所述预设孔区的蒸镀区；

对所述待蒸镀基板进行蒸镀处理，且对所述预设孔区进行热处理，所述热处理步骤使与所述预设孔区对应的至少部分蒸镀材料在所述预设孔区的凝结速率小于或等于蒸发速率，以在所述待蒸镀基板形成覆盖所述蒸镀区的功能层，所述功能层未覆盖所述预设孔区，或者，所述功能层位于所述预设孔区的部分的厚度小于所述功能层位于所述蒸镀区的部分的厚度；

其中，对所述预设孔区进行热处理的步骤，包括：

将所述待蒸镀基板设置于具有热处理区的基台，使所述待蒸镀基板中的所述预设孔区与所述热处理区对应；

经由设置于所述基台的冷处理区对与所述冷处理区对应的所述待蒸镀基板的部分进行反向热传递，所述冷处理区设置于所述热处理区周侧。

2.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述对所述待蒸镀基板进行蒸镀处理，且对所述预设孔区进行热处理，所述热处理步骤使与所述预设孔区对应的至少部分蒸镀材料在所述预设孔区的凝结速率小于或等于蒸发速率的步骤中：

在同一蒸镀腔室中，对所述待蒸镀基板进行所述蒸镀处理的同时，对所述预设孔区进行所述热处理。

3.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述对所述待蒸镀基板进行蒸镀处理，且对所述预设孔区进行热处理，所述热处理步骤使与所述预设孔区对应的至少部分蒸镀材料在所述预设孔区的凝结速率小于或等于蒸发速率的步骤中：

在同一蒸镀腔室中，对所述待蒸镀基板进行所述蒸镀处理形成覆盖所述预设孔区和所述蒸镀区的预制功能层，再对形成有所述预制功能层的所述待蒸镀基板进行所述热处理以形成所述功能层；或者，

在第一蒸镀腔室中，对所述待蒸镀基板进行所述蒸镀处理形成覆盖所述预设孔区和所述蒸镀区的预制功能层，在第二蒸镀腔室中对形成有所述预制功能层的所述待蒸镀基板进行所述热处理以形成所述功能层。

4.根据权利要求2或3所述的蒸镀方法，其特征在于，所述对所述待蒸镀基板进行蒸镀处理，且对所述预设孔区进行热处理，所述热处理步骤使与所述预设孔区对应的至少部分蒸镀材料在所述预设孔区的凝结速率小于或等于蒸发速率的步骤中：

采用热传导的方式对所述预设孔区进行所述热处理。

5.根据权利要求4所述的蒸镀方法，其特征在于，对所述预设孔区进行热处理的步骤，包括：

在与蒸镀方向平行且反向的方向上、采用设置于所述热处理区的热源以热传导的方式，向至少部分所述预设孔区进行正向热传递，以使所述预设孔区升温。

6.根据权利要求5所述的蒸镀方法，其特征在于，所述将所述待蒸镀基板设置于具有热处理区的基台，使所述待蒸镀基板中的预设孔区与所述热处理区对应的步骤中：

所述预设孔区在所述待蒸镀基板上的第一正投影覆盖所述热处理区在所述待蒸镀基板上的第二正投影。

7.根据权利要求2或3所述的蒸镀方法，其特征在于，所述对所述待蒸镀基板进行蒸镀处理，且对所述预设孔区进行热处理，所述热处理步骤使与所述预设孔区对应的至少部分蒸镀材料在所述预设孔区的凝结速率小于或等于蒸发速率的步骤中：

采用热辐射的方式对所述预设孔区进行所述热处理。

8.根据权利要求7所述的蒸镀方法，其特征在于，对所述预设孔区进行热处理的步骤，包括：采用激光照射至少部分所述预设孔区进行所述热处理。

9.根据权利要求8所述的蒸镀方法，其特征在于，所述激光的发射波长与所述待蒸镀基板的第一吸收波长对应。

10.根据权利要求8所述的蒸镀方法，其特征在于，对所述预设孔区进行热处理的步骤，包括：采用所述激光经由所述热处理区照射至少部分所述预设孔区进行所述热处理。