[发明专利]受损部件载体确定方法、计算机程序、计算机可读介质以及检测系统

说明书

本发明涉及受损部件载体确定方法、计算机程序、计算机可读介质以及检测系统。一种用于确定受损的部件载体(18)的方法，包括：接收针对多个均等设计的部件载体(18)的导电路径(28)的电阻测量；针对每个相同导电路径(28)：确定电阻值(30)的主范围(IQR)，多于预定义数量的导电路径(28)的电阻值(30)被包含在主范围(IQR)中；确定主范围(IQR)上方的间隔范围(D)，该间隔范围(D)具有比主范围(IQR)的上主范围边界(Q3)高的上间隔范围边界(5IQR)；以及当针对导电路径(28)的部件载体(18)的电阻值(30)比上间隔范围边界(5IQR)高时并且当导电路径(28)的间隔范围(D)不包含电阻值(30)时，将部件载体(18)分类为受损的。

技术领域

本发明涉及用于确定受损的部件载体的方法、计算机程序、计算机可读介质和检测系统。

背景技术

电子和电部件可以与部件载体电力地和机械地互连，该部件载体可以由一个或多个电绝缘层和布置在这些电绝缘层上及其之间的一个或多个导电层制成。可以将导电层构造以及/或者图案化成用于生成导电路径的迹线。导电路径可以由不同层的导电迹线形成，这些不同层的导电迹线与通孔——即，导电柱——电力地互连，这些通孔大致正交于层对准并且/或者突出穿过一个或多个电绝缘层。

为了确定在部件载体的制造期间是否存在问题并且部件载体是否满足所期望的规格，测量部件载体的所有导电路径的电阻。此类导电路径通常连接部件载体上的两个或更多个焊盘。电阻测量设备电连接到导电路径的两个焊盘，并且通过施加预定义电压，测量通过路径的电流，由此能够计算出电阻。

一个部件载体的导电路径的电阻可以取决于导电路径——特别地，包括其通孔——的长度和几何形状而变化。没有制造问题的导电路径应该具有非常低的电阻。当导电路径中断时，电阻相当高。能够通过将电阻与阈值进行比较来检测此类开路。然而，有时存在部分连接，这可能是由几乎断连的通孔而引起的，这些几乎断连的通孔通过测试，但是稍后可能引起故障。

观察到一些部件载体持续时间比其他部件载体长。通常，这主要基于部分连接的发生。具有部分连接的部件载体可以通过初始可靠性测试，但是可能在其初始操作之后不久出故障。

DE 202009012468 U1描述了一种用于印刷电路板的测试工具，该测试工具被配置用于使用四线电阻测量进行统计质量控制。

US 2017/0059647 A1描述了一种用四线电阻测量来测试印刷电路板的各层的配准不良的方法。

发明内容

本发明的目的是为了改进对部件载体的导电路径的测试。本发明的另一个目的是为了更可靠地检测部件载体的导电路径的部分连接。

这些目标由独立权利要求的主题实现。根据从属权利要求和以下描述，另外的示例性实施例是显然的。

本发明的一个方面涉及一种用于确定受损的部件载体的方法。该方法可以由用于受损的部件载体的检测系统自动地执行。这样的系统可以包括用于针对导电路径执行电阻测量的测量站和用于自动地评估测量的评估设备。“受损的(impaired)”可以意味着部件载体是有故障的以及/或者具有部分连接。

部件载体可以包括隔离层和导电层，它们被彼此交替地布置。可以使每个导电层图案化成导电迹线，这些导电迹线被布置在隔离层上以及/或者隔离层之间。导电迹线中的一些与通孔电力地互连以便形成导电路径。部件载体可以包括多个导电路径。

部件载体可以被设计用于电力地以及/或者机械地互连电部件以及/或者电子部件，诸如电阻器、电容器、电感器、晶体管、集成电路等，这些部件可以被焊接到部件载体的表面。部件载体可以为电路板以及/或者微芯片用基板。