[发明专利]光刻机整平装置和具有其的光刻机

说明书

本发明公开了一种光刻机整平装置和具有其的光刻机，光刻机整平装置包括：平台，平台上设有吸盘组件，吸盘组件包括吸盘和至少一个抽气装置，抽气装置与吸盘相连，吸盘上适于放置芯片，当抽气装置工作时芯片适于被吸附在吸盘上；机架，机架设在平台的上方，机架上设有吹气组件，吹气组件包括在水平面内可运动的至少一个吹气件，吹气件包括吹气口，吹气口与吸盘相对。根据本发明的光刻机整平装置，可以有效避免芯片发生形变和翘曲，保证芯片的平整度，且方便后续对芯片进行曝光，提高芯片的曝光精度，从而可以有效地降低芯片曝光的不良率。

技术领域

本发明涉及光刻机技术领域，尤其是涉及一种光刻机整平装置和具有其的光刻机。

背景技术

目前，扇出型晶圆级封装技术正在被广泛应用，扇出型晶圆级封装包括了系统级封装(System In a Package，SIP封装)技术、面板级封装技术、功率器件的模块封装等。扇出型晶圆级封装技术可扩展应用到新一代平板显示器生产制造领域新一代Mini-LED、Micro-LED显示器的生产制造。

相关技术中，在扇出型晶圆级封装制程中，贴片后的芯片可能会存有一定的角度和位移量，使得芯片在转移过程中会出现偏位而无法与设计好的线路实现对接。另外，由于贴片的精度和应力，容易导致芯片发生形变和翘曲等问题，使得芯片超出误差范围，导致芯片曝光不良，从而影响芯片的合格率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种光刻机整平装置，可以有效避免芯片发生形变和翘曲，保证芯片的平整度，提高芯片的曝光精度。

本发明的另一个目的在于提出一种具有上述光刻机整平装置的光刻机。

根据本发明第一方面实施例的光刻机整平装置，包括：平台，所述平台上设有吸盘组件，所述吸盘组件包括吸盘和至少一个抽气装置，所述抽气装置与所述吸盘相连，所述吸盘上适于放置芯片，当所述抽气装置工作时所述芯片适于被吸附在所述吸盘上；机架，所述机架设在所述平台的上方，所述机架上设有吹气组件，所述吹气组件包括在水平面内可运动的至少一个吹气件，所述吹气件包括吹气口，所述吹气口与所述吸盘相对。

根据本发明实施例的光刻机整平装置，通过将吸盘组件设置在平台上，且吸盘与抽气装置相连，吹气组件设在机架的下表面上，吹气组件的吹气件可以在水平面内运动，且吹气件的吹气口与吸盘相对。由此，可以有效避免芯片发生形变和翘曲，保证芯片的平整度，且方便后续对芯片进行曝光，提高芯片的曝光精度，从而可以有效地降低芯片曝光的不良率。

根据本发明的一些实施例，所述吹气组件还包括：转盘，所述转盘具有沿上下方向延伸的转动轴线，所述转盘绕所述转动轴线可转动；至少一个导轨，所述导轨连接在所述转盘上，所述导轨水平延伸，所述吹气件可移动地设在所述导轨上。

根据本发明的一些实施例，所述导轨连接在所述转盘的邻近所述吸盘的一侧，所述导轨的两端分别位于所述转盘的径向上的两侧。

根据本发明的一些实施例，所述导轨上设有两个吹气件，每个所述吹气件在所述导轨的邻近所述转盘中心的位置处与所述导轨的对应端部之间可移动。

根据本发明的一些实施例，所述导轨为两个，两个所述导轨互相垂直。

根据本发明的一些实施例，所述吹气件沿上下方向竖直延伸。

根据本发明的一些实施例，所述机架上设有向下延伸的连接杆，所述连接杆的下端与所述转盘转动连接。

根据本发明的一些实施例，所述抽气装置为多个，多个所述抽气装置彼此间隔开地连接在所述吸盘的底部。

根据本发明的一些实施例，所述平台为移动平台。

根据本发明第二方面实施例的光刻机，包括根据本发明上述第一方面实施例的光刻机整平装置。