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[发明专利]量产型激光直写光刻机及其控制方法-CN202110310281.0有效
发明人：曲鲁杰;关远远 -专利权人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种量产型激光直写光刻机及其控制方法，应用于集成电路制造，量产型激光直写光刻机包括移动平台、对准相机、光学引擎和移载装置，移动平台包括多个区域，每个区域内安装有单个或多个光学引擎；光学引擎带有同轴或旁轴的对准相机，光学引擎根据晶圆上的Mark位置对每个镜头进行图形数据变换处理，并根据变换后得到的图形位置数据在各晶圆相对应的位置进行曝光；利用寻边器对晶圆位置进行预对准处理；移载装置将预对准过的晶圆移入移动平台相对应的区域，光学引擎根据Mark位置进行对准曝光。本发明能够同时对多个区域的多片晶圆进行曝光，解决了集成电路曝光效率低的问题，极大提高了曝光产能，利于实现集成电路制造和晶圆级封装的量产。
量产激光光刻及其控制方法

[发明专利]量产型双面激光直写光刻机及其控制方法-CN202110310283.X有效
发明人：曲鲁杰;关远远 -专利权人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种量产型双面激光直写光刻机及其控制方法，应用于集成电路制造，量产型双面激光直写光刻机的移动平台包括多个区域；多个载物装置对应设置于多个区域，每个载物装置的上下两侧安装有单个或多个光学引擎，以对对应区域内的载物装置上的晶圆进行曝光；光学引擎带有同轴或旁轴对准的对准相机，利用寻边器对晶圆位置进行预对准处理；移载装置用于移取晶圆，将晶圆移入或移出相应区域内的载物装置。本发明能够同时对多个区域的多片晶圆的双面进行曝光，解决了集成电路曝光对位精度低，效率低的问题，极大提高了曝光产能，利于实现集成电路制造和晶圆级封装的量产。
量产双面激光光刻及其控制方法

[发明专利]光刻机整平装置和具有其的光刻机-CN202110236610.1有效
发明人：曲鲁杰;何少锋;关远远 -专利权人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种光刻机整平装置和具有其的光刻机，光刻机整平装置包括：平台，平台上设有吸盘组件，吸盘组件包括吸盘和至少一个抽气装置，抽气装置与吸盘相连，吸盘上适于放置芯片，当抽气装置工作时芯片适于被吸附在吸盘上；机架，机架设在平台的上方，机架上设有吹气组件，吹气组件包括在水平面内可运动的至少一个吹气件，吹气件包括吹气口，吹气口与吸盘相对。根据本发明的光刻机整平装置，可以有效避免芯片发生形变和翘曲，保证芯片的平整度，且方便后续对芯片进行曝光，提高芯片的曝光精度，从而可以有效地降低芯片曝光的不良率。
光刻平装具有

[实用新型]光刻机-CN202121493943.4有效
发明人：曲鲁杰;关远远 -专利权人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光刻机，包括：底座、龙门、对位装置、曝光装置、第一移动台、第二移动台和电控系统，龙门设置于底座上，对位装置设置于龙门上且可横向和竖向运动，曝光装置设置于龙门上且可横向和竖向运动，第一移动台可纵向运动地设置于底座，第二移动台可纵向移动地设置于底座且在竖向上低于第一移动台，第一移动台和第二移动台交替在曝光区进行对位和曝光。通过设置两个能够独立运动的第一移动台和第二移动台，当第一移动台上的基板在曝光区进行对位曝光的时候，第二移动台上的基板能够在待检区进行收放基板，第一移动台和第二移动台交替曝光，可以极大地减少光刻机各系统的工作的空闲时间,从而可以有效地提升光刻机的产能。
光刻

[发明专利]晶圆级芯片扇出封装方法-CN202110310266.6在审
发明人：曲鲁杰;赵美云;关远远 -专利权人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级芯片扇出封装方法，该方法包括以下步骤：提供芯片单元，其中，所述芯片单元包括裸芯片和重布线层；激光直写光刻设备获取所述裸芯片的实际位置信息；所述激光直写光刻设备根据所述实际位置信息调整数字掩模版的原始布线图形；所述激光直写光刻设备根据调整后的布线图形对所述重布线层进行曝光处理；在曝光处理后的布线图形处注入金属以形成重布线线路，其中，所述重布线线路实现所述裸芯片与外部焊盘的连接，和/或，所述重布线线路实现所述裸芯片的互联。根据本发明的晶圆级芯片扇出封装方法，实现了在裸芯片的位置发生偏移后，仍能够与重布线线路实现精确对接，提高了芯片封装良率。
晶圆级芯片封装方法