[发明专利]一种实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器在审

专利信息
申请号: 202110236295.2 申请日: 2021-03-03
公开(公告)号: CN113054457A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 马鸣;郭敬杰;曹正广 申请(专利权)人: 鸿日达科技股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/405
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 实现 nano sd 2.0 高速 传输 卡座 连接器
【说明书】:

发明公开了一种实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器,其包括固持件、埋设成型在所述固持件内的若干PIN针端子,所述PIN针端子包括满足SIM卡与Nano SD卡通信需求的八个第一PIN端子,所述八个第一PIN端子形成有与SIM卡或Nano SD卡对应触点连接的第一组接触点、第二组接触点,所述第一组接触点与所述第二组接触点相对分布,所述PIN针端子还包括满足高速传输的高速PIN端子组,所述高速PIN端子组中有3~8个第二PIN端子,所述高速PIN端子组形成有第三组接触点。本发明能够同时兼容SIM卡与Nano SD卡,并可实现高速传输,满足Nano SD2.0协议通信需求,大大的提高了手机卡座的通用性,更加满足市场需求。

【技术领域】

本发明属于卡座技术领域,特别是涉及一种实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器。

【背景技术】

随着互联网迅猛发展,手机等移动网络终端设备也得到了飞速的发展。目前,手机基本已成为绝大多数人们生活的必备品,并且形成了一种手机不离身的现象,可见手机对人们生活的影响越来越大。随着需求量的增大,人们的个性化要求也逐渐多元化,轻薄化、曲线化、轻质化已成为手机更新换代方向的主流,而现有的SIM卡的形式又有多种,最初用于承载SIM卡的卡座布置的是6pin,随着技术的发展和市场的需求,具有存储功能的通信卡Nano SD卡应用更加普遍,继而,卡座的结构由原来的6pin增加为8pin,满足Nano SD1.0协议需求。随着5G通信的发展与普及,实现高速传输已经成为满足人们通讯需求的必要条件了,行业内也提出了Nano SD2.0协议,但现有技术中的卡座结构,还没有能够满足NanoSD2.0协议的通信需求。

因此,需要提供一种新的实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器来解决上述问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器,能够同时兼容SIM卡与Nano SD卡,并可实现高速传输,满足Nano SD2.0协议通信需求,大大的提高了手机卡座的通用性,更加满足市场需求。

本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器,其包括固持件、埋设成型在所述固持件内的若干PIN针端子,所述PIN针端子包括满足SIM卡与Nano SD卡通信需求的八个第一PIN端子,所述八个第一PIN端子形成有与SIM卡或Nano SD卡对应触点连接的第一组接触点、第二组接触点,所述第一组接触点与所述第二组接触点相对分布,所述PIN针端子还包括满足高速传输的高速PIN端子组,所述高速PIN端子组中有3~8个第二PIN端子,所述高速PIN端子组形成有第三组接触点。

进一步的,所述第三组接触点全部位于所述第一组接触点与所述第二组接触点之间;或

部分接触点位于所述第一组接触点与所述第二组接触点之间、部分接触点位于所述第一组接触点或所述第二组接触点一旁。

进一步的,所述第三组接触点与所述第一组接触点、所述第二组接触点位于所述固持件的同一侧表面上方;或

所述第一组接触点与所述第二组接触点位于所述固持件的同一侧表面上方,所述第三组接触点位于所述固持件的另一侧表面下方。

进一步的,八个所述第一PIN端子呈四对并排设置在所述固持件上,每一对中的两个第一PIN端子相对分布;所有的所述第二PIN端子相对交错设置在所述八个第一PIN端子之间。

进一步的,所述第二PIN端子设置有五个。

进一步的,所述第二PIN端子的中部设置有一在其受到下压后与PCB板发生干涉的干涉支撑部。

进一步的,所述固持件为一体成型的塑胶件结构。

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