[发明专利]一种实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器在审
| 申请号： | 202110236295.2 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113054457A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 马鸣;郭敬杰;曹正广 | 申请（专利权）人： | 鸿日达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/405 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 nano sd 2.0 高速 传输 卡座 连接器 | ||
1.一种实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器，其包括固持件、埋设成型在所述固持件内的若干PIN针端子，所述PIN针端子包括满足SIM卡与Nano SD卡通信需求的八个第一PIN端子，所述八个第一PIN端子形成有与SIM卡或Nano SD卡对应触点连接的第一组接触点、第二组接触点，所述第一组接触点与所述第二组接触点相对分布，其特征在于：所述PIN针端子还包括满足高速传输的高速PIN端子组，所述高速PIN端子组中有3～8个第二PIN端子，所述高速PIN端子组形成有第三组接触点。
2.如权利要求1所述的实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器，其特征在于：所述第三组接触点全部位于所述第一组接触点与所述第二组接触点之间；或
部分接触点位于所述第一组接触点与所述第二组接触点之间、部分接触点位于所述第一组接触点或所述第二组接触点一旁。
3.如权利要求1所述的实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器，其特征在于：所述第三组接触点与所述第一组接触点、所述第二组接触点位于所述固持件的同一侧表面上方；或
所述第一组接触点与所述第二组接触点位于所述固持件的同一侧表面上方，所述第三组接触点位于所述固持件的另一侧表面下方。
4.如权利要求1所述的实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器，其特征在于：八个所述第一PIN端子呈四对并排设置在所述固持件上，每一对中的两个第一PIN端子相对分布；所有的所述第二PIN端子相对交错设置在所述八个第一PIN端子之间。
5.如权利要求1所述的实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器，其特征在于：所述第二PIN端子设置有五个。
6.如权利要求1所述的实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器，其特征在于：所述第二PIN端子的中部设置有一在其受到下压后与PCB板发生干涉的干涉支撑部。
7.如权利要求1所述的实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器，其特征在于：所述固持件为一体成型的塑胶件结构。
8.如权利要求1所述的实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器，其特征在于：所述固持件上设置有与所述PIN针端子一一对应的端子隔离槽，所述PIN针端子的尾部埋设在所述固持件的本体内，其弹片部容置于所述端子隔离槽内且通过所述端子隔离槽进行隔离。
9.如权利要求8所述的实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器，其特征在于：所述端子隔离槽内设置有与所述第一PIN端子、所述第二PIN端子的头部一一对应的且将端子头部向下压制的端子头部下压部。
10.如权利要求9所述的实现Nano SD 2.0高速传输的卡座连接器，其特征在于：所述端子隔离槽内形成有被所述端子头部下压部隔离而成的镂空槽，为所述PIN针端子的头部的伸缩运动提供了活动空间。
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