[发明专利]搅拌机叶片及搅拌机叶片的制备方法在审

专利信息
申请号: 202110226740.7 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN112844094A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 孙跃良;孙文昊;孙悟斯 申请(专利权)人: 河北久通耐磨防腐管道有限公司
主分类号: B01F7/00 分类号: B01F7/00;C22C37/08;C22C37/10;B22D18/06;B22D19/02;B22D19/08;C21D1/18;C21D9/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 武慧南
地址: 072154 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 搅拌机 叶片 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种搅拌机叶片,其特征在于,包括:韧性基体、耐磨部以及耐磨层;其中,所述韧性基体形成有多个成型孔,所述成型孔内设置有所述耐磨部;

所述耐磨层覆盖于所述韧性基体以及所述耐磨部的表面。

2.根据权利要求1所述的搅拌机叶片,其特征在于,所述耐磨部以及所述耐磨层与所述韧性基体采用消失模负压铸造工艺一体式形成。

3.根据权利要求2所述的搅拌机叶片,其特征在于,所述耐磨部以及所述耐磨层与所述韧性基体之间的熔铸结合层的厚度均等于30um-100um。

4.根据权利要求1所述的搅拌机叶片,其特征在于,任意相邻的两个所述成型孔之间的距离为15mm-20mm;

所述成型孔的直径为20mm-25mm。

5.根据权利要求1所述的搅拌机叶片,其特征在于,多个所述成型孔的沿着所述韧性基体的高度方向的截面积之和为所述韧性基体的沿其高度方向的截面积的25%;

所述韧性基体的厚度为搅拌机叶片的总厚度的25%;

所述韧性基体的重量为所述耐磨部以及所述耐磨层的总重量的10%。

6.根据权利要求1所述的搅拌机叶片,其特征在于,所述韧性基体由低合金结构钢形成,且所述低合金结构钢为16Mn钢;

所述耐磨层以及所述耐磨部均由高铬铸铁形成,且所述高铬铸铁包括如下质量百分比的组分:C=3%-4.3%,Si=0.8%-1.2%,Mn=0.5%-0.9%,Cr=20%-28%,Mo=0.3%-0.7%,Ni=0.3%-0.4%,Cu=0.3%-0.4%,V=0.15%-0.2%,P<0.06%,S<0.06%,Re=0.02%-1%,Ti=0.25%。

7.根据权利要求1所述的搅拌机叶片,其特征在于,多个所述成型孔交错均匀分布。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的搅拌机叶片,其特征在于,所述韧性基体具有扇形板结构,且所述扇形板结构的靠近圆心的内环边和远离圆心的外环边均呈圆弧形,所述扇形板结构形成有螺栓安装孔;或者

所述韧性基体具有扇形板结构,且所述扇形板结构的靠近圆心的内环边呈直线形,所述扇形板结构的远离圆心的外环边呈圆弧形;所述扇形板结构的呈直线形的内环边连接有平板状的底座,所述底座开设有安装通孔;或者

所述韧性基体具有扇形板结构,且所述扇形板结构的靠近圆心的内环边以及远离圆心的外环边均呈圆弧形;所述扇形板结构的呈圆弧形的内环边连接有弧形板状的底座,所述底座开设有安装通孔。

9.一种搅拌机叶片的制备方法,其特征在于,用于成型权利要求1至8中任一项所述的搅拌机叶片,所述搅拌机叶片的制备方法包括如下步骤:

对所述韧性基体进行喷砂处理;

采用消失模负压浇注工艺在所述韧性基体的成型孔内以及表面分别形成所述耐磨部以及所述耐磨层,从而得到中间产品;

对所述中间产品依次进行淬火以及回火处理。

10.根据权利要求9所述的搅拌机叶片的制备方法,其特征在于,所述消失模负压浇注工艺的浇注温度为1360℃-1400℃;

所述淬火的加热温度为1020℃;

所述回火的加热温度为500℃。

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