[发明专利]一体式零偏可调加速度计伺服电路及其制作方法和应用

权利要求书

1.一种一体式零偏可调加速度计伺服电路，其特征在于，所述伺服电路与外接的传感器表头电连接，所述传感器表头包括力矩器和差动电容传感器；伺服电路包括差动电容电压转换器、跨导补偿放大器、反馈网络和零偏补偿模块；差动电容电压转换器的输入端与差动电容传感器的输出端电连接，差动电容电压转换器的输出端与跨导补偿放大器的输入端连接，跨导补偿放大器设有两个信号输出端，一个信号输出端与力矩器的电流输入端连接，另一个输出端与反馈网络的输入端连接，反馈网络的输出端与跨导补偿放大器的输入端连接；零偏补偿模块的输入端与力矩器的电流输出端连接，零偏补偿模块的输出端与伺服电路的电流输出端连接。

2.根据权利要求1所述的一体式零偏可调加速度计伺服电路，其特征在于，所述差动电容电压转换器包括相互连接的差动电容检测器和积分网络；差动电容检测器的输入端与差动电容传感器的输出端连接，差动电容检测器的输出端与积分网络的输入端连接，积分网络的输出端与跨导补偿放大器的输入端连接。

3.根据权利要求2所述的一体式零偏可调加速度计伺服电路，其特征在于，所述差动电容检测器电连接有基准三角波发生器。

4.根据权利要求1所述的一体式零偏可调加速度计伺服电路，其特征在于，所述零偏补偿模块电连接有线性稳压电源。

5.根据权利要求1所述的一体式零偏可调加速度计伺服电路，其特征在于，所述反馈网络由若干个参数可调的阻容器件电连接组成。

6.一种权利要求1～5任一项所述一体式零偏可调加速度计伺服电路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

对电路版图进行布局布线，得到工艺制作数据，再将工艺制作数据转化制作为光绘底片，根据光绘底片制作厚膜印刷漏版，通过厚膜混合集成工艺在电路基板上制作无源网络，得到厚膜基片；

将半导体器件芯片和微型元件组装到厚膜基片上；

在厚膜基片上制备厚膜电阻，并对厚膜电阻进行激光调值，利用再流焊工艺组装电容，将差动电容电压转换器、线性稳压电源伺服跨导放大器通过粘接技术固定在厚膜基片上，并通过键合工艺对芯片压焊点与厚膜基片上的无源网络进行电气互连，得到一体式零偏可调加速度计伺服电路的电路板。

7.根据权利要求6所述的一体式零偏可调加速度计伺服电路的制作方法，其特征在于，所述组装电容为微型片式独石瓷介电容；所述电路基板采用氧化铝陶瓷制备而成；所述外壳由304#不锈钢板制备而成。

8.根据权利要求6所述的一体式零偏可调加速度计伺服电路的制作方法，其特征在于，所述厚膜电阻通过在厚膜基片上印刷电阻浆料后烧结制备而成。

9.一种基于权利要求1～5任一项所述一体式零偏可调加速度计伺服电路制备的一体式零偏可调加速度计伺服电路系统，其特征在于，包括传感器表头和与传感器表头连接的一体式零偏可调加速度计伺服电路的电路板。

10.根据权利要求9所述的一体式零偏可调加速度计伺服电路系统，其特征在于，所述将一体式零偏可调加速度计伺服电路系统的制备过程为：首先将一体式零偏可调加速度计伺服电路的电路板固定在外壳上，利用引线将传感器表头与伺服电路互连，互连端口包括力矩器高端、力矩器低端、地、差动电容检测第一端、差动电容检测第二端；再将电路板和传感器表头一体式密封封装。