[发明专利]清洗方法和清洗装置

说明书

本发明提供清洗方法和清洗装置，不会对镀敷液、用于保持基板的部件即基板保持架带来不良影响，并且能够除去无法利用纯水除去的附着于电接点的污垢。本发明的清洗方法是基板保持架的清洗方法，该基板保持架具有用于为了对基板进行镀敷而与基板接触来向基板供电的电接点，其中，该清洗方法具有通过柠檬酸水溶液来清洗安装于基板保持架的电接点的清洗工序。

技术领域

本发明涉及清洗方法和清洗装置。

背景技术

为了在基板的表面形成金属薄膜，而使用镀敷装置。例如，在专利文献1中公开一种基板镀敷装置，其具有：基板保持部，其装卸自如地保持被镀敷面朝向上方的基板；阴极部，其具备阴极电极和密封材料；移动自如的电极头，其具备阳极；以及固定喷嘴。该基板保持部构成为在下方的基板交付位置、上方的镀敷位置以及它们中间的前处理·清洗位置之间升降自如。在基板保持部位于镀敷位置时，阴极电极与基板的周缘部抵接，阳极配置在与基板对置的位置。而且，该基板镀敷装置使基板上表面与镀敷液接触来进行镀敷处理。另外，在基板保持部位于前处理·清洗位置时，固定喷嘴向阴极部供给纯水，清洗阴极电极。

专利文献1：日本特开2005-139558号公报

在使用阴极电极对基板进行镀敷的情况下，有可能在阴极电极的与基板的接触面附着污垢。若污垢附着于阴极电极，则污垢成为电阻，阴极电极无法对基板施加希望的电流。其结果为，有形成于基板的镀敷的厚度变得不均匀的担心。与此相对，专利文献1所记载的镀敷装置如上所述那样利用纯水清洗阴极电极，由此能够除去阴极电极的污垢，抑制这样的问题产生。然而，附着于阴极电极的污垢存在各种物体，有时利用基于纯水的清洗无法完全地除去污垢。例如，有可能在阴极电极所接触的基板堆积有铜的种子层的氧化物、抗蚀剂残渣物。而且，铜的氧化物、抗蚀剂残渣物会附着于阴极电极而成为污垢。有无法利用基于纯水的清洗充分地除去附着于阴极电极的铜的氧化物和抗蚀剂残渣物的担心。

另外，在专利文献1所记载的镀敷装置中，如果取代纯水，而使用硫酸、过硫酸水(浓硫酸与过氧化氢水的混合液)、包含臭氧微泡的水溶液等药剂，则这些药剂能够除去无法利用纯水除去的铜、铜的氧化物、抗蚀剂等污垢。然而，这些药剂有时对位于阴极电极的附近的密封材料等用于保持基板的部件带来不良影响。用于保持基板的部件由聚醚酮树脂(PEEK材料)、氟橡胶(FKM)、不锈钢等构成。而且，硫酸、过硫酸水具有腐蚀金属的性质，臭氧微泡具有使树脂、橡胶劣化的性质。因此，若阴极电极不与用于保持基板的部件分离而由这些药剂进行清洗，则有上述的药剂施加到用于保持基板的部件，使用于保持基板的部件破损的担心。

另外，在利用过硫酸水清洗阴极电极后，万一过硫酸水残留于用于保持基板的部件的一部分的情况下，在接着进行的镀敷处理时，残留的过硫酸水混入镀敷液。在该情况下，过硫酸水会破坏镀敷液的电解质，对镀敷液带来不良影响。因此，用于清洗阴极电极的药液的选定非常重要。

发明内容

因此，鉴于上述的课题，本发明的目的在于提供一种清洗方法和清洗装置，不会对镀敷液、用于保持基板的部件即基板保持架带来不良影响，并且能够除去无法利用纯水除去的附着于阴极电极(电接点)的污垢。

一个实施方式的清洗方法，是基板保持架的清洗方法，该基板保持架具有用于为了对基板进行镀敷而与上述基板接触来向上述基板供电的电接点，其中，该基板保持架的清洗方法具有通过柠檬酸水溶液清洗安装于上述基板保持架的上述电接点的清洗工序。

一个实施方式的清洗装置具备：旋转部件，其用于保持环状的保持部件，该保持部件为了镀敷而保持基板并且具有与上述基板接触的电接点；致动器，其用于通过使上述旋转部件旋转，来使上述保持部件在圆周方向上旋转；以及清洗模块，其用于使用柠檬酸水溶液来清洗通过上述旋转部件而正在旋转的上述保持部件。

一个实施方式的清洗装置，是保持部件的清洗装置，该保持部件具有电接点且是基板保持架的至少一部分的部件，其中，该清洗装置具备清洗槽，该清洗槽用于保持柠檬酸水溶液并使上述保持部件浸渍于上述柠檬酸水溶液。

附图说明