[发明专利]显示设备和柔性显示设备在审
申请号: | 202110199582.0 | 申请日: | 2021-02-22 |
公开(公告)号: | CN113299694A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 全裕珍;李元世;金修京;张东玄 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 柔性 | ||
1.一种显示设备,其中,所述显示设备包括:
显示区域,包括多个像素;
非显示区域,与所述显示区域相邻;
第一平坦化层,定位在所述显示区域和所述非显示区域中;
第二平坦化层,设置在所述第一平坦化层上;
有机绝缘层,设置在所述第二平坦化层上;
第一坝,设置在所述第一平坦化层上,并且围绕所述显示区域,所述第一坝包括第一层和设置在所述第一层上的第二层,所述第一坝的所述第一层与所述第二平坦化层包括相同的材料,所述第一坝的所述第二层与所述有机绝缘层包括相同的材料;
第二坝,设置在所述第一坝的外部,并且围绕所述第一坝,所述第二坝包括第一层和设置在所述第一层上的第二层,所述第二坝的所述第一层与所述第二平坦化层包括相同的材料,所述第二坝的所述第二层与所述有机绝缘层包括相同的材料;以及
监测堤,设置在所述显示区域与所述第一坝之间,并且包括第一层和设置在所述第一层上的第二层,所述监测堤的所述第一层与所述第二平坦化层包括相同的材料,所述监测堤的所述第二层与所述有机绝缘层包括相同的材料,
其中,包括在所述监测堤中的所述第一层的厚度小于包括在所述第一坝中的所述第一层的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,从所述第一平坦化层的上表面到所述监测堤的上表面的高度小于从所述第一平坦化层的所述上表面到所述第一坝的上表面的高度。
3.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述显示设备还包括:第三坝,设置在所述第一坝与所述监测堤之间,并且包括第一层和设置在所述第一层上的第二层,所述第三坝的所述第一层与所述第二平坦化层包括相同的材料,所述第三坝的所述第二层与所述有机绝缘层包括相同的材料。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中,从所述第一平坦化层的上表面到所述监测堤的上表面的高度小于从所述第一平坦化层的所述上表面到所述第三坝的上表面的高度。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述显示设备还包括:薄膜封装层,所述薄膜封装层包括:
第一无机封装层;
有机封装层,设置在所述第一无机封装层上;以及
第二无机封装层,设置在所述有机封装层上,其中
所述有机封装层覆盖所述显示区域并且设置在所述第二坝的内部,并且
所述第一无机封装层和所述第二无机封装层各自在所述第二坝上方延伸。
6.根据权利要求5所述的显示设备,其中,所述显示设备还包括:
触摸屏层,设置在与所述显示区域相对应的所述薄膜封装层上;和
触摸连接线,电连接到所述触摸屏层并且延伸到所述非显示区域;
其中,所述触摸连接线的端部定位为比所述监测堤更靠近所述显示区域。
7.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述显示设备还包括:
第一电源电压线,定位在所述非显示区域中并且与所述显示区域的边缘相对应,所述第一电源电压线包括第一导电层和设置在所述第一导电层上的第二导电层;和
第二电源电压线,定位在所述非显示区域中并且与所述第一电源电压线间隔开,所述第二电源电压线包括第三导电层和设置在所述第三导电层上的第四导电层。
8.根据权利要求7所述的显示设备,其中,所述第一坝、所述第二坝和所述监测堤与所述第二电源电压线重叠。
9.根据权利要求7所述的显示设备,其中,所述第二坝包覆所述第四导电层的端部。
10.根据权利要求7所述的显示设备,其中,
所述第一平坦化层设置在所述第一导电层与所述第二导电层之间,并且
所述第一导电层和所述第二导电层经由所述第一平坦化层中的第一通孔彼此电接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的